光孔

作品数:90被引量:35H指数:4
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高多层PCB对位模块设计及测试方法研究
《印制电路信息》2025年第2期11-16,共6页孟昭光 
高多层PCB的对位技术优化和对准度检测方法是确保其高高性能和可靠性的关键技术。采用先进的制造技术、设计优化及多种对准度检测方法,可有效提升高多层PCB的整体质量和性能。通过对高多层PCB对位技术展开标准化研究,分析技术设计优势...
关键词:对位靶孔 对准度 对位系统 激光孔 机械钻孔 
高电流测试对激光孔可靠性确认的应用研究
《印制电路信息》2023年第9期44-48,共5页金立奎 严志豪 谢家星 
目前,印制电路板(PCB)厂大多通过高电流测试(HCT)设备对激光孔底部开裂风险进行监控。在实际生产中,偶尔会有HCT测试板经高电流测试时未出现异常,但在组装使用中个别测试板因激光孔底部开裂,导致电子产品功能异常的情况发生。针对盲孔...
关键词:高电流测试 高阶高密度互连 激光孔底部开裂 附连测试板 
刚挠结合板激光孔偏位控制和研究
《印制电路信息》2020年第9期50-56,共7页何海洋 
微盲孔设计的刚挠结合印制电路板,由于聚酰亚胺基材在高温高压后的易形变的问题,以及越来越苛刻的圆环设计,导致了此类产品非常容易发生激光孔偏位的质量问题。文章在某任意层互联设计的刚挠结合板项目上,进行针对性的系统研究,通过列...
关键词:激光孔偏位 全制程特性化 变形 正交实验 
新产品新技术(145)
《印制电路信息》2019年第7期67-67,共1页龚永林 
HDI板中微小导通孔基本都采用激光钻孔系统获得,因为孔直径小,更多的是盲孔,对钻孔质量难以及时检测。CIMS公司推出最新的解决方案GalaxyVIA系统,一种称为Vialight的全新的照射装置,采用透射光检查微小孔,以获得孔内部最精确的图像。该...
关键词:检测 光孔 实时过程控制 激光钻孔 IMS公司 HDI板 钻孔质量 公差范围 
Anylayer板靶标创新设计与应用
《印制电路信息》2017年第A02期236-241,共6页常选委 许伟廉 郭茂桂 
随着印制电路板行业的迅速发展,特别是近年来任意层(Anylayer) HDI板呈普遍化趋势,随着阶数和品质要求的提高,布线、激光孔密度越来越密集化,现有的Anylayer靶标已不能满足当前市场发展需求,文章在现有靶标优点的基础上,进行创新设计,...
关键词:靶标 防填平 激光孔精度 
一种新型LDI复合对位标靶在HDI生产中的应用被引量:1
《印制电路信息》2017年第4期56-60,共5页罗登峰 李华平 李益斌 
HDI板中同时存在激光孔及机械通孔,且两种孔的对位基准点与设备精度不同,很难同时保证激光孔及机械通孔的对准度。本文主要介绍了一种新型的LDI复合对位标靶的设计,通过制程中对位方式的优化重组,以此提升激光孔与机械通孔的涨缩匹配性。
关键词:复合对位标靶 激光孔 机械通孔 位移差异性 对位 涨缩 
关于二阶激光孔钻孔加工技术的研究与应用被引量:1
《印制电路信息》2014年第12期14-16,26,共4页纪龙江 
激光钻孔加工技术的产生与飞速发展是PCB行业技术发展的显著标志,是PCB钻孔技术发展的革命。目前业界激光钻孔加工普遍使用CO2激光钻孔机,由于CO2激光能量受脉冲周期、脉冲波形、脉冲宽度、PCB表面处理工艺、激光孔的类别/结构等因素的...
关键词:激光钻孔 激光脉冲 爆孔 
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