焊锡膏

作品数：70被引量：105H指数：5
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松香含量对焊锡膏焊后残留及润湿性能的影响被引量：2
《焊接技术》2022年第6期70-74,I0008,共6页许国栋 闫焉服 高婷婷 李永康 
国家自然科学基金资助项目(5117151);河南省杰出青年基金资助项目(144100510002)。
松香具有良好的活性和成膜性,能够改善焊锡膏的润湿性,但焊后残留难以清洗。为了保证焊锡膏具有良好润湿性的同时达到免清洗的效果,文中开发了一种SAC305焊锡粉用免清洗助钎剂,研究了不同松香含量助钎剂对SAC305焊锡膏焊后残留物含量及...
关键词：免清洗助焊剂 SAC305焊锡膏 松香含量 焊后残留 润湿性 
专利名称：一种低银无卤素焊锡膏
《焊接技术》2014年第2期78-78,共1页
本发明提供了一种低银无卤素焊锡膏。它解决了现有焊锡膏产品成本高、钎焊性能较差、不适合用于精细间距元器件的焊接等问题。本低银无卤素焊锡膏，由以下重量百分比的组分组成：合金焊粉88％～91％，助焊膏9％～12％；其中合金焊粉由...
关键词：焊锡膏 无卤素 低银 专利名称 重量百分比 成分组成 焊接性能 产品成本 
锡膏用助焊剂在钎焊过程中作用机理的探讨被引量：10
《焊接技术》2009年第10期38-41,共4页金霞 郭建军 顾小龙 杨倡进 刘晓刚 
浙江省科技计划项目基金资助(2008F1025)
根据锡膏用助焊剂中各组分的特点,分析了溶剂、活化剂、成膜剂、表面活性剂以及稳定剂在焊接过程中与钎料、母材之间的作用机理,并就降低表面张力、调整黏度、去除氧化膜及成膜原理进行了初步探讨。
关键词：焊锡膏 助焊剂 钎焊 机理 
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