高硅铝合金

作品数：279被引量：932H指数：17
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半固态挤压高硅铝合金二次加热的微观组织演变被引量：4
《材料导报》2019年第6期1006-1010,共5页陈志国 方亮 吴吉文 张海筹 马文静 白月龙 
湖南省双一流学科建设项目;湖南省娄底市科技计划项目(2016ZD05)~~
本实验研究了半固态挤压高硅铝合金二次加热微观组织演变规律,以获得具有细小、近球状晶粒的组织。研究结果表明,二次加热功率和二次加热温度是影响二次加热过程的两大主要因素,随加热功率的增加,坯料心部和边部的组织差异变大,而随二...
关键词：挤压态 高硅铝合金 二次加热功率 二次加热温度 
高硅铝合金中初晶硅形态控制研究进展被引量：27
《材料导报》2007年第3期70-73,共4页葛良琦 颜银标 蒋良 杨军 
江苏省科技攻关项目(BE2003015)资助课题
初晶硅形态对高硅铝合金性能具有重要影响,其形核长大机制、形态演化机制是高硅铝合金的主要研究内容之一;尽管已有诸如变质剂处理、半固态搅拌、快速凝固、电脉冲处理等可改善初晶硅形貌的方法,但目前要完全实现控制初晶硅形态并使之球...
关键词：高硅铝合金 初晶硅 形态 控制 
电子封装用高硅铝合金热膨胀性能的研究被引量：17
《材料导报》2006年第F05期348-350,共3页张伟 杨伏良 甘卫平 刘泓 
国防科学技术工业委员会资助项目(MKPT-03-151)
采用雾化喷粉与真空包套热挤压工艺制备了高硅铝合金电子封装材料，测定了合金在100-400℃间的热膨胀系数值，并运用理论模型对该温度区间的热膨胀系数进行了计算，分析了高硅铝合金材料热膨胀性能的影响因素。结果表明：Si相作为增强...
关键词：电子封装 高硅铝合金 热膨胀系数 理论模型 
不同制备工艺对高硅铝合金组织及力学性能的影响被引量：12
《材料导报》2006年第3期126-128,共3页甘卫平 刘泓 杨伏良 
国防科学技术工业委员会资助项目(MKPT-03-151)
针对航空航天电子封装用轻质高硅铝合金材料，采用铸轧工艺、喷射沉积工艺和粉末包套热挤压工艺制备了硅含量高达3SYo的高硅铝合金，利用金相显微镜、万能电子拉伸机、SEM对3种不同工艺所制备材料的微观组织、力学性能及断口进行了检测...
关键词：电子封装 粉末冶金 喷射沉积 熔铸 Al—Si合金 
Al-35Si 高硅铝合金热变形行为的研究被引量：8
《材料导报》2005年第10期136-138,共3页张伟 杨伏良 甘卫平 欧定斌 
[军工项目]国防科学技术工业委员会资助项目 MKPT-03-151
采用 Gleeble-1500热模拟机对电子封装用 Al-35Si 高硅铝合金进行了恒温和恒应变速率下的热压缩变形实验,温度范围为370～550℃,应变速率为0.05～0.45s^(-1),得到了其真应力-真应变曲线。结果表明:在实验范围内,此合金的流变应力随变形...
关键词：电子封装 高硅铝合金 热压缩变形 流变应力 应变速率敏感指数 热变形行为 应变速率敏感性指数 恒应变速率 变形实验 温度范围 
挤压温度对高硅铝合金材料力学性能的影响被引量：2
《材料导报》2005年第7期127-129,共3页杨伏良 甘卫平 陈招科 
[军工配套]国防科学技术工业委员会资助项目(MKPT-03-151)
针对航空航天电子封装用轻质高硅铝合金材料,采用空气雾化水冷与真空包套热挤压工艺相结合的方法,制备了 Al-30Si 和 Al-40Si 过共晶高硅铝合金材料,并通过金相显微镜观察了材料的微观组织,测定了合金材料的抗拉强度以及延伸率,对拉伸...
关键词：挤压温度 材料力学性能 高硅铝合金 铝合金材料 抗拉强度 断裂方式 热挤压工艺 显微镜观察 延伸率 电子封装 航空航天 空气雾化 微观组织 拉伸试样 材料组织 断裂行为 挤压技术 粉末冶金 韧性断裂 过共晶 相尺寸 制备 硅相 
高硅铝合金几种常见制备方法及其细化机理被引量：40
《材料导报》2005年第5期42-45,49,共5页杨伏良 甘卫平 陈招科 
国防科学技术工业委员会资助项目(MKPT-03-151)
高硅铝合金根据制备方法的不同,其细化方法及原理也有所不同。主要综述了熔炼铸造、快速凝固粉末冶金和喷射沉积工艺制备高硅铝合金的方法及其细化机理。
关键词：高硅铝合金 细化机理 制备方法 细化方法 沉积工艺 粉末冶金 快速凝固 铸造 熔炼 
硅含量对高硅铝合金材料组织及性能的影响被引量：28
《材料导报》2005年第2期98-100,105,共4页杨伏良 甘卫平 陈招科 
国防科学技术工业委员会资助项目(MKPT-03-151)
针对航空航天电子封装用轻质高硅铝合金材料,采用空气雾化水冷与真空包套热挤压工艺相结合的方法,制备了 Al-30Si 和 Al-40Si 高硅铝合金,并利用金相显微镜、万能电子拉伸机、差热分析仪、TR-2热物性测试仪等设备系统测试和分析了该材...
关键词：高硅铝合金 材料组织 拉伸机 热挤压工艺 硅含量 金相显微镜 水冷 差热分析仪 轻质 制备 
包覆轧制过共晶高硅铝合金材料的性能研究被引量：3
《材料导报》2004年第10期94-96,共3页杨伏良 甘卫平 陈招科 
国防科学技术工业委员会资助项目MKPT-03-151
针对应用广泛的过共晶高硅铝合金,采用熔炼铸造与包覆轧制相结合的方法,制备了Si含量>26%的高硅铝合金材料,通过电子金相显微镜和扫描电镜时合金材料的微观组织进行了分析,并对材料进行了热膨胀系数、气密性及抗拉强度的测定。实验结果...
关键词：过共晶 轧制 高硅铝合金 铸造 金相显微镜 微观组织 熔炼 包覆 性能研究 热膨胀系数 
高硅铝合金轻质电子封装材料研究现状及进展被引量：47
《材料导报》2004年第6期79-82,共4页甘卫平 陈招科 杨伏良 周兆锋 
综合比较了现有电子封装材料的性能及其在航空航天领域中的应用现状,较详细地阐述了高硅铝合金电子封装材料的性能特点、制备方法及研究现状,指出了高硅铝合金轻质电子封装材料的发展方向。
关键词：电子封装 高硅铝合金 喷射沉积 轻质材料 制备 
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