SMT工艺

作品数：65被引量：46H指数：4
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在SMT工艺中实现FC的组装
《世界产品与技术》2003年第11期56-57,共2页
随着技术的发展,越来越多电子产品供应商在设计中采用倒装芯片(Flip-Chip)技术。为了成 功地使用这项技术,制造商必须对其SMT组装设备、材料(如助焊剂和底部填充胶)和工艺进行一些 改进,并解决包括产量和质量等在内的其它与制造相关的...
关键词：SMT 倒装芯片 助焊剂 芯片贴放 回流焊接 充胶 
在FR4基板上组装倒装芯片的标准SMT工艺
《印制电路与贴装》2001年第5期25-29,共5页李桂云 
关键词：FR4基板 倒装芯片 SMT工艺 集成电路 
在FR4基板上组装倒装芯片的标准SMT工艺
《印制电路与贴装》2001年第4期49-54,共6页李桂云 
在Esprit项目Hiperprint中，为高频通讯应用开发了一种低成本技术。这种新技术具有能够将细间距元件和面积阵列封装贴装到板结构，包括倒装芯片。为了不使成本上涨，需要将在芯片上的后续加工工艺步骤减少到最少。
关键词：倒装芯片 FR4基板 组装 标准 SMT工艺 
SMT工艺技术要点被引量：1
《印制电路信息》1994年第11期37-44,共8页本田辰夫 周冰译 
一、未来的设备,系统组装 现在,电子技术正渗透剑各个领域,为包括电子设备在内的各种装备的性能提高和多功能化发挥着作用。作为达成这些装置新变化的手段之一,对组装也提出了多种要求,主要如表1所示。
关键词：工艺技术要点 焊膏印刷 回流焊接 定位精度 温度曲线 裸芯片 表面安装技术 焊盘设计 助焊剂 基板尺寸 
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