SMT工艺

作品数:65被引量:46H指数:4
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SMT工艺质量要求及常见缺陷被引量:1
《设备管理与维修》2021年第16期112-113,共2页邵帅 李冰洁 
SMT作为当代微电子组装技术的核心,在生产制造工艺中有非常高的质量要求。PCB板已经往高精度和高密集度方向发展,贴片过程易出现各类缺陷,SMT技术依然存在很多难点。阐述SMT制造工艺的质量要求、常见焊接缺陷原因和解决方法,引导从业人...
关键词:SMT 焊接缺陷 组装技术 锡膏 回流焊 
回流焊温度对焊点可靠性的影响
《中国科技期刊数据库 工业A》2016年第11期00039-00040,共2页侯向东 魏佳 
表面电子组装工艺中回流钎焊工艺是整个生产过程中重要的一个环节,温度设定的合理性直接影响到焊接的可靠性。本文着重从回流焊过程中温度变化对钎料与基材之间的界面反应来进行研究,通过不同品牌不同焊料在一定条件下的反应结果来进行...
关键词:SMT工艺 无铅可靠性界面反应剪切强度 回流焊温度 
BGA元器件受热模型分析与SMT工艺控制被引量:2
《电子元件与材料》2011年第4期56-58,共3页王亚盛 
不同BGA封装结构的元器件在回流焊过程中,由于其焊球的受热路径和热阻不同,导致焊球受热不均匀、PCB变形甚至引起IC芯片的"虚接触",严重影响BGA元器件的焊接质量。通过对BGA封装元器件受热模型、热阻的分析,提出了不同BGA封装结构的...
关键词:BGA元器件 SMT工艺 热阻 回流焊 
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