SMT工艺

作品数：65被引量：46H指数：4
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SMT工艺焊膏印刷技术解析被引量：3
《电子制作》2013年第23期85-85,共1页邱天宇 
在SMT再流焊工艺中,把焊膏涂覆到PCB上是通过印刷方式实现的。把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接,并具有足够的机械强度。
关键词：SMT 焊膏 印刷 PCB 
工艺参数对焊膏印刷性能的影响
《电子电路与贴装》2007年第4期30-37,共8页杨冀丰 钱乙余 史建卫 
1．
关键词：焊膏印刷 印刷性能 工艺参数 SMT工艺 关键工序 
SMT工艺技术要点被引量：1
《印制电路信息》1994年第11期37-44,共8页本田辰夫 周冰译 
一、未来的设备,系统组装 现在,电子技术正渗透剑各个领域,为包括电子设备在内的各种装备的性能提高和多功能化发挥着作用。作为达成这些装置新变化的手段之一,对组装也提出了多种要求,主要如表1所示。
关键词：工艺技术要点 焊膏印刷 回流焊接 定位精度 温度曲线 裸芯片 表面安装技术 焊盘设计 助焊剂 基板尺寸 
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