SPICE模型

作品数：105被引量：155H指数：6
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CMOS器件热载流子注入老化的SPICE建模与仿真
《半导体技术》2023年第10期902-910,共9页王正楠 张昊 李平梁 
为了准确预测芯片电路寿命,建立了一种能成功双向预测CMOS器件寿命和器件老化程度的可靠性模型。结合改进的衬底电流方程、漏源电流和时间变量t,组建了Age(t)模型。通过挑选合适的BSIM4模型参数,联合Age(t)方程构建指数函数关系式,建立...
关键词：热载流子注入(HCI) 可靠性仿真 老化模型 模型参数提取 SPICE模型 
面向电力射频识别芯片的SPICE模型定制化开发被引量：3
《半导体技术》2020年第7期512-518,共7页刘芳 陈燕宁 付振 马永旺 
国家电网有限公司总部科技项目(546816190009)。
为了满足电力射频识别(RFID)芯片在-50~125℃的工作温区及高灵敏度的应用需求,定制化开发了芯片宽温区范围内高精度的MOSFET器件SPICE模型,该模型在RFID芯片关键模块中进行了验证。对器件尺寸设计、版图设计、电学性能测试、模型参数提...
关键词：SPICE模型 定制化开发 环形振荡器 带隙基准源 射频识别(RFID)芯片 
基于半导体微环谐振器的光滤波器设计方法被引量：2
《半导体技术》2012年第1期24-28,共5页张彬 张淑梅 
提出了一种完整的基于微环谐振器的光学滤波器的系统设计方法。使用该方法可以从一定滤波特性参数出发,计算得到每个环之间的耦合系数,再根据耦合系数和器件尺寸的关系得到具体的器件尺寸,从而实现光学滤波器从性能特性到器件尺寸设计...
关键词：微环谐振器 光滤波器 SPICE模型 耦合系数 感应离子刻蚀 
环栅结构CMOS/SOI器件SPICE模型研究被引量：1
《半导体技术》2010年第6期542-545,共4页贺威 张正选 
建立了环栅结构的CMOS/SOI器件的SPICE模型,可以对抗辐照设计中环栅结构的CMOS/SOI器件计算其等效宽长比,将环栅器件转换为等效宽度和长度的条栅器件;以及对体接触电阻等其他受影响的SPICE模型参数做出调整,使其电学特性模拟达到最准确...
关键词：环栅 绝缘体上硅 SPICE模型 宽长比 体接触 
基于宏模型的同步开关噪声仿真分析
《半导体技术》2008年第1期39-41,共3页蒋历国 施国勇 
同步开关噪声（SSN）对具有上百个输入／输出端口的高性能FPGA系统具有很大的影响，已经成为深亚微米设计所必须考虑的主要问题之一。由于没有考虑电压反馈效应，IBIS模型在仿真SSN时，总是过高估计电源噪声、地噪声和静线噪声。为提高I...
关键词：IBIS模型 SPICE模型 信号完整性 同步开关噪声 
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