CMP工艺

作品数：32被引量：96H指数：6
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相关作者：陈岚徐勤志刘玉岭孙艳牛新环更多>>
相关机构：河北工业大学中国科学院微电子研究所无锡华润上华科技有限公司中芯国际集成电路制造(上海)有限公司更多>>
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基于田口方法的混合集成基板CMP工艺优化研究被引量：1
《电子机械工程》2021年第3期55-58,共4页谢迪 李浩 王从香 侯清健 崔凯 
为了提高多芯片组件(Multi-Chip Module,MCM-C/D)技术中低温共烧陶瓷(Low Temperature Cofired Ceramic,LTCC)基板的表面质量,需要采用化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)工艺使基板表面平坦化。文中探讨了基于田口试验...
关键词：化学机械抛光 混合集成基板 粗糙度 选择比 田口方法 参数优化 
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