COB

作品数：229被引量：311H指数：8
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：李其明唐佳段吉安李芳鲜飞更多>>
相关机构：广州硅能照明有限公司鸿利智汇集团股份有限公司重庆慧库科技有限公司中山市优一照明有限公司更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划国家重点基础研究发展计划辽宁省教育厅资助项目更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 期刊=电子工业专用设备x
共 条 记 录，以下是1-3
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
LED封装工艺依旧百花齐放厂家仍有相当优势被引量：1
《电子工业专用设备》2015年第11期58-59,共2页
市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式，但是，在传统封装形式占主导地位的情况下，COB、EMC、CSP等技术前景依旧未能明朗。 基于传统封装形式上的改良与创新，COB、EMC技术各显身手，但并未对封装厂家构成实质威胁，...
关键词：封装工艺 LED 优势 厂家 EMC技术 封装形式 COB CSP 
COB围坝胶的制备及其触变性研究被引量：1
《电子工业专用设备》2013年第2期30-32,54,共4页黄惜和 黎松 杜和武 贾静波 
以乙烯基硅油、乙烯基硅树脂、含氢硅油等为基体树脂,CaCO3为主要填料,气相二氧化硅为促变剂,制备了COB模块光源用围坝胶,研究表面改性二氧化硅对围坝胶的增稠和触变性的影响。结果表明:经表面改性的气相二氧化硅是围坝胶良好的促变剂,...
关键词：围坝胶 气相二氧化硅 表面改性 触变性 
Tessera发布最新圆片级封装技术适用于图像传感器并与COB工艺兼容
《电子工业专用设备》2007年第1期50-50,共1页
美国芯片封装专业供应商Tessera Technologies Inc．日前发布了其最新的Shellcase RT封装技术，并宣称该项封装厚度仅500μm的技术是当今世界上最薄的圆片级芯片规模封装技术（WLCSPs），定位于手机摄像头等应用场合的图像传感器的封装。
关键词：封装技术 图像传感器 圆片级 COB 兼容 工艺 芯片封装 供应商 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部