云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- CU-AG

CU-AG: 作品数：95被引量：314H指数：10; 导出分析报告; 相关领域：一般工业技术金属学及工艺天文地球更多>>; 相关作者：贾淑果田保红刘平宁远涛刘嘉斌更多>>; 相关机构：浙江大学河南科技大学中南大学东北师范大学更多>>; 相关期刊：更多>>; 相关基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划河南省杰出人才创新基金国家重点基础研究发展计划更多>>

电化学还原耦合厌氧氨氧化处理低C/N比硝酸盐废水研究: 《环境保护与循环经济》2024年第11期26-30,共5页都岩高维春耿聰梁吉艳李丹张航康平慧; 辽宁省科学技术厅应用基础研究(2022JH2/101300121)。; 低C/N比高浓度硝酸盐废水的处理是一个有前景但又具有挑战性的研究课题,电化学还原耦合厌氧氨氧化工艺是一种极具发展潜力的污水脱氮技术,将两种脱氮技术结合,既弥补了厌氧氨氧化技术反应底物NO_(2)^(-)-N和NH_(4)^(+)-N不足的缺陷,又...; 关键词：电化学还原厌氧氨氧化 Cu-Ag-Co电极硝酸盐废水

原位自生富Fe相增强Mg-Cu-Ag-Gd-Fe非晶复合材料的制备及其力学性能: 《铸造》2024年第7期941-946,共6页黄润华郭威吕书林王锦程吴树森; 国家自然科学基金(No.52101138);湖北省自然科学基金(No.2023AFB798);深圳市科技计划资助(No.JCYJ20220530160813032);西北工业大学凝固技术国家重点试验室开放课题(No.SKLSP202309)。; 基于元素间混合焓差异,通过在Mg基非晶合金中添加Fe元素,使合金凝固过程中析出原位自生富Fe相,从而制备出原位自生相增强镁基非晶复合材料。研究发现,富Fe相均匀分散在镁基非晶合金基体中,平均尺寸为8μm,体积含量约为14%。相比于基体...; 关键词：非晶复合材料室温塑性剪切带富Fe相

Elucidating the structure-activity relationship of Cu-Ag bimetallic catalysts for electrochemical CO_(2) reduction: 《Journal of Energy Chemistry》2024年第6期345-351,I0009,共8页Qining Huang Lili Wan Qingxuan Ren Jingshan Luo; the funding support from the National Key Research and Development Program of China(2019YFE0123400);the Tianjin Distinguished Young Scholars Fund(20JCJQJC00260);the Major Science and Technology Project of Anhui Province(202203f07020007);the Anhui Conch Group Co.,Ltd;the“111”Project(B16027);the funding support from the Natural Science Foundation of China(22209081);the fellowship of China Postdoctoral Science Foundation(2021M690082)。; Developing bimetallic catalysts is an effective strategy for enhancing the activity and selectivity of electrochemical CO_(2) reduction reactions,where understanding the structure-activity relationship is essential fo...; 关键词：Electrochemical CO_(2)reduction Bimetallic catalyst CU-AG Structure-activity relationship

Cu-Ag-La_(2)O_(3)功能梯度材料的制备及其性能研究: 《安徽化工》2024年第1期57-61,共5页杨李林王佳杰郑浩张绍峰黄晓晨; 安徽省科学研究重大项目(KJ2021ZD0141);国家级大学生创新创业项目(202111305001,202111305005);省级大学生创新创业项目(S202111305006);煤清洁转化与高值化利用安徽省重点实验室开放课题资助项目(CHV19-05);安徽省自然科学基金面上项目(2208085ME104)。; 为提高Cu、Ag、La_(2)O_(3)的界面结合强度,通过化学镀工艺在Ag、La_(2)O_(3)粉末表面镀上均匀、完整和致密的Cu粉。采用热压烧结工艺制备出含有不同成分的三层和五层Ag/Cu/La_(2)O_(3)功能梯度材料,研究成分对两种功能梯度材料的显微...; 关键词：化学镀工艺热压烧结工艺功能梯度材料致密度

柔性铜-银复合薄膜的激光直写制备及其导热特性: 《焊接学报》2023年第12期75-81,I0008,共8页姚煜郭伟刘通周兴汶; 中国博士后科学基金(2023M732524);江苏省自然科学基金(BK20230497);江苏省卓越博士后计划(2023ZB548)。; 随着柔性电子产品对高效热管理的需求不断增长,近年来制备高导电性柔性薄膜越来越受到人们的广泛关注.以聚酰亚胺(PI)为基底,采用激光直写技术制备铜(Cu)和铜-银(Cu-Ag)薄膜,并对制备的Cu-Ag薄膜进行了物相分析和结构表征.结果表明,铜...; 关键词：激光直写技术 Cu薄膜 Cu-Ag薄膜热导率

Cu-Ag/碳气凝胶催化剂在草酸二甲酯加氢反应中的性能: 《化学工程》2023年第11期61-66,共6页程铭赵文宇; DMO(草酸二甲酯)加氢定向转化为MG(乙醇酸甲酯)对于工业生产具有重要意义,采用浸渍法制备25Cu-wAg/CA催化剂,通过添加Ag改变催化剂表面Cu^(0)和Cu^(+)分布,提高MG选择性。当Ag质量分数为7%、反应温度为220℃、压力为2.5 MPa、氢酯比(摩...; 关键词：25Cu-wAg/CA催化剂加氢性能 MG选择性

连续挤压与拉拔对Cu-2Ag-0.04La合金组织及性能的影响被引量：1: 《机械工程材料》2023年第7期7-13,共7页郭伟余琪陈岩胡延波宋鸿武王松伟杨国富; 中国博士后科学基金资助项目(2019M662276);中国科学院科技服务网络计划区域重点资助项目(KFJ-STS-QYZD-145);江西省重大科技研发专项项目(20203ABC28W004)。; 采用下引连铸定向凝固技术制备直径为14 mm的Cu-2Ag-0.04La合金棒,再经过连续挤压获得直径为7 mm的合金丝,最后经过6道次拉拔获得直径为2 mm的合金线,研究了连续挤压及拉拔对合金组织和性能的影响。结果表明:铸态合金在连续挤压时,{001}...; 关键词：Cu-Ag-La合金连续挤压拉拔织构性能

尿素水解法制备高活性Cu-Ag/SiO_(2)催化剂及其催化草酸二甲酯加氢性能被引量：1: 《工业催化》2023年第7期45-49,共5页张芳吴鹏何观伟卞雯袁岚殷迪; 陕西延长石油(集团)有限责任公司科技计划项目(ycsy2021qnjj-A-02)。; 采用尿素水解法制备了系列xCu-Ag/SiO_(2)催化剂,并用于催化草酸二甲酯(DMO)加氢合成乙醇酸甲酯(MG),使用BET、XRF、XRD、FT-IR和H_(2)-TPR对催化剂物化结构进行表征,考察不同Cu/Ag质量比对催化剂物化性质及催化活性的影响。结果表明,...; 关键词：催化化学 Cu-Ag/SiO_(2)催化剂尿素乙醇酸甲酯草酸二甲酯加氢

Cu-Ag高强高导合金的研究现状与进展被引量：4: 《材料导报》2023年第13期185-190,共6页张道琦张林郭晓王恩刚; 国家重点研发计划(2017YFE0107900);国家自然科学基金(51674083);国家111计划2.0(BP0719037)。; 现代能源、电力、机械、电子信息等产业的发展需要用到导电和力学性能优良的Cu基合金。具有弥散第二增强相分布的Cu基合金具有高导电性和高强度,可用于脉冲强磁场、高铁接触用线和航天等高科技领域。目前被广泛研究的Cu基二元合金有Cu-N...; 关键词：CU-AG合金导电性能抗拉强度凝固形变热处理

A supersaturated Cu-Ag nanoalloy joint with ultrahigh shear strength and ultrafine nanoprecipitates for power electronic packaging: 《Journal of Materials Science & Technology》2023年第14期56-65,共10页Wenwu Zhang Penghao Zhang Dashi Lu Hao Pan Xiangli Liu Chengyan Xu Jun Wei Mingyu Li Hongjun Ji; This work was financially supported by the National Natu-ral Science Foundation of China(No.NSFC 51775140);A part of the work was also supported by the National Science and Technology Major Project(No.2017-VI-0009-0080);the Guangdong Province key research and development program(No.2019B010935001);the Shenzhen Science and Technology Plan(No.JCYJ20180507183511908);Bureau of Industry and Information Technology of Shenzhen through the Innovation Chain and Industry Chain(No.201806071354163490).; Ag-Cu bimetallic nanoalloy,integrating the advantages of reducing migration and cost of nano-Ag and alleviating oxidation of nano-Cu,is a prospective bonding material for power electronic packaging.The Ag-coated Cu na...; 关键词：Supersaturated Ag-Cu solid solution Cu nanoparticle precipitates Ultrafine nanograin Strengthening mechanism Electronic packaging

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