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2024年国内电路板及其基板材料立项投建投产项目大盘点——电路板篇
《印制电路资讯》2025年第1期18-29,共12页GPCA/SPCA《印制电路资讯》编辑部 
本文盘点统计了2024年度我国大陆范围内签约/立项、投建、投产的PCB项目,并概括了其发展特点。
关键词:PCB FPC HDI 封装基板 产业发展 项目盘点 
2023年国内电路板及其基板材料立项投建投产项目大盘点——电路板篇
《印制电路资讯》2024年第1期25-38,共14页GPCA/SPCA《印制电路资讯》编辑部 谭雯倩 张家亮 
本文盘点统计了2023年度我国内地范围内签约/立项、投建、投产的PCB项目,并概括了其发展特点。
关键词:PCB FPC HDI 封装基板 产业发展 项目盘点 
5G高频PCB/FPC高速可靠的自动化量测应用方案实例分享
《印制电路资讯》2021年第3期82-85,共4页陈浩涵 
在品质检测上,除了常规的开路和短路测试外,这些PCB/FPC还需要20GHz或更高频率的精密检测,性能上须要满足高频信号在传输的过程中的低折射及低损耗,以确保信号高速及高完整性的传输特性。日本Yamaha Fine Technologies首次在市场上推出...
关键词:矢量网络分析仪 高频特性 短路测试 FPC 精密检测 PCB 品质检测 传输特性 
“ART+CCODeV”光学分析软件在PCB、FPC曝光中的应用
《印制电路资讯》2020年第4期114-117,共4页黄凯龄 邬通芳 
本文简要地介绍了“ART+CCODeV”光学分析软件在PCB、FPC曝光中应用及实操过程,这些功能对PCB、FPC曝光成像分析、优化和评估尤为重要,它减少了工程师们在PCB、FPC曝光成像分析、优化和评估中那些繁缛的细节,使得分析、优化和评估变得...
关键词:ART+CCODeV光学分析软件 曝光能量分布 照度分布 吸光强度 平行度 鬼影 
FPC市场分析及全球主要企业简述被引量:1
《印制电路资讯》2020年第2期28-43,共16页编辑部(整理) 
未来随着汽车智能化和电动化、可穿戴及其他5G终端设备出于对轻量化的需求,设备内部的电路板中FPC的采用比率将大幅提升。本文收集整理了全球FPC企业(含FPC只占少量份额的企业)的简要概况,内容多自网络公开资料整理,行业企业的大致情况...
关键词:FPC 资料整理 电路板 汽车智能化 可穿戴 电动化 轻量化 收集整理 
2018年广东产值超亿PCB企业分析
《印制电路资讯》2019年第6期20-29,共10页
本文调查的141家产值超亿元的广东PCB企业,2018年总产值约为1680亿元。本文将从总体状况、企业产值分档、细分产品分布、在广东本地产值、在中国大陆占比、进入全球百强名单、外资状况、增长率、FPC这九个方面进行分析。
关键词:PCB企业 总产值 广东 产品分布 中国大陆 增长率 FPC 
PCB产业基础数据探究被引量:1
《印制电路资讯》2019年第7期22-25,共4页杨宏强 
针对目前市面上PCB产业基础数据中存在的瑕疵,本文通过对PCB企业、行业协会产值数据的深度整理、分析及合理进行估计、推测,得出了PCB产业较为可信、合理的五个基础数据,具体包括中国大陆内、外资PCB产值、中国大陆单双面板产值及全球...
关键词:PCB产业 双面板 PCB企业 基础数据 从业人数 净利润率 FPC 行业协会 
广东哈福携手电子科大打造产学研创新平台
《印制电路资讯》2019年第7期34-34,共1页
中国哈福集团是国内从事PCB/FPC电子化学品等精细化学品的研发、生产和销售的现代化高科技企业集团,集团的主要生产经营产品为:金属表面前处理剂系列产品,波峰焊助焊剂系列产品,焊锡锡膏系列产品,电镀添加剂系列产品,PCB/FPC电子化学品...
关键词:电子化学品 波峰焊 助焊剂 电镀添加剂 FPC 锡膏 系列产品 电子科大 
PCB技术回顾及展望(第二版)下
《印制电路资讯》2019年第5期14-22,共9页杨宏强 
本文首先论述了PCB的基本概念(定义、功能和分类);之后,对雏形期、成长期、发展期各阶段的PCB技术进行了回顾,并对应用在HDI、FPC、IC载板和高层板中的代表性技术进行了阐述;最后,根据市场需求和PCB技术变化趋势对未来的PCB创新期的技...
关键词:PCB技术 展望 第二版 技术发展方向 IC载板 HDI FPC 
PCB技术回顾及展望(第二版)(上)
《印制电路资讯》2019年第4期27-35,共9页杨宏强 
本文首先论述了PCB的基本概念(定义、功能和分类);之后,对雏形期、成长期、发展期各阶段的PCB技术进行了回顾,并对应用在HDI、FPC、IC载板和高层板中的代表性技术进行了阐述;最后,根据市场需求和PCB技术变化趋势对未来的PCB创新期的技...
关键词:PCB技术 展望 第二版 技术发展方向 IC载板 HDI FPC 
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