GLOBALFOUNDRIES

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Imagination与GLOBALFOUNDRIES携手为物联网应用提供超低功耗连接解决方案
《中国集成电路》2018年第11期4-4,共1页GLOBALFOUNDRIES 
Imagination与GLOBALFOUNDRIES(GF)日前在GTC2018年度大会上宣布:双方携手采用Imagination的Ensigma连接方案半导体知识产权(connectivity IP),在GF的22nm FD-SOI(22FDX)工艺平台上,为业界提供用低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy,BLE)和...
关键词：超低功耗 连接方案 物联网 BLUETOOTH 802.15.4 应用 知识产权 IEEE 
芯禾科技EM仿真软件lRIS通过GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺认证
《中国集成电路》2018年第7期2-2,共1页
近日，芯禾科技宣布其三维全波电磁场仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES的22FDX工艺技术认证。该认证能确保设计人员在IRIS中放心的使用GLOBALFOUNDRIES22FDXPDK工艺文件进行设计仿真。
关键词：仿真软件 技术认证 工艺文件 科技 EM IRIS 设计人员 电磁场 
Mentor GraphiCS宣布与GLOBALFOUNDRIES合作开发设计参考流程和工艺设计套件
《中国集成电路》2015年第12期7-7,共1页
Mentor Graphics公司日前宣布，正与GLOBALFOUNDRIES展开合作，认证Mentor RTL到GDS平台（包括RealTime Designer^TM物理RTL合成解决方案和Olympus—SoC^TM布局布线系统）能够完全适用于当前版本的GLOBALFOUNDRIES 22FDX^TM平台设计参...
关键词：GRAPHICS 参考流程 合作开发 工艺设计 GRAPHICS REALTIME OLYMPUS 套件 
2014 GLOBALFOUNDRIES重定义代工“行业尖端”
《中国集成电路》2014年第10期88-88,共1页王文箴 
日前,在上海举行的GLOBALFOUNDRIES全球技术研讨会上,GLOBALFOUNDRIES新加坡运营高级副总裁、总经理洪启财先生为我们分享了对于晶圆代工市场的最新见解。作为新加坡分公司的总经理,洪启财先生对我们讲解了新加坡工厂方面的一些新举措。
关键词：重定义 行业 技术研讨会 新加坡 晶圆代工 总经理 
GLOBALFOUNDRIES全新中国办公室在沪成立
《中国集成电路》2013年第10期7-8,共2页
GLOBALFOUNDRIES（格罗方德半导体）日前宣布在上海正式成立新的中国办公室，此举旨在进一步提升公司在中国这一迅速发展市场的影响力，并致力于为中国本土客户与半导体行业提供更好的服务。考虑到中国市场的重要性，GLOBALFOUND—RIES...
关键词：新中国 办公室 半导体行业 中国市场 业务服务 电源管理 上海 客户 
瑞芯微推出采用GLOBALFOUNDRIES 28nm HKMG制程的平板SoC
《中国集成电路》2013年第8期1-1,共1页
GLOBALF0uNDRIES与福州瑞芯微电子公司宣布，瑞芯微电子的新一代移动处理器将开始量产，并采用GLOBALFOUNDRIES的28nm高介电金属栅（HKMG）制程技术。RK3188和RK3168芯片系以多核心ARMCortex—A9设计，并运用28nm技术以超低漏电达成1．8...
关键词：制程技术 平板电脑 SOC 移动处理器 电子公司 电池寿命 微电子 金属栅 
GLOBALFOUNDRIES与应用材料公司签署深化协议
《中国集成电路》2012年第9期4-4,共1页
应用材料公司近日宣布与GLOBALFOU—NDRIES签署了一份为期两年的深化服务合同，为其在德国德累斯顿的第一晶圆厂的所有应用材料公司的设备提供服务。该份《应用材料绩效服务》合同超越了传统的设备维护服务范围，旨在帮助GLOBALFOUNDRIE...
关键词：应用材料公司 服务合同 协议 设备维护 技术升级 稳定性 晶圆 
ARM和GLOBALFOUNDRIES联手研发20nm移动芯片
《中国集成电路》2012年第9期5-5,共1页
ARM和GLOBALFOUNDRIES日前宣布，双方将联手研发20nm工艺节点和FinFET技术。ARM之前和台积电进行了紧密合作，在最近发布了若干使用台积电28nm工艺节点制作的硬宏处理器。但ARM日前又和GLOBALFOUNDRIES签订了合作协议，旨在为后者即将...
关键词：ARM 移动芯片 研发 FINFET 合作协议 优化设计 台积电 节点 
GLOBALFOUNDRIES德国厂32纳米HKMG晶圆累计出货25万
《中国集成电路》2012年第4期6-6,共1页
GLOBALFOUNDRIES近日宣布，其在德国德累斯顿的Fabl工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅制程技术（HKMG）的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比在HKMG制程技术制造方面的重要领先性，和其一直秉承...
关键词：32纳米 晶圆 德国 累计 制程技术 历史传统 快速实现 半导体 
微捷码宣布推出支持GLOBALFOUNDRIES低功耗技术的参考流程
《中国集成电路》2011年第7期10-10,共1页
微捷码（Magma）设计自动化有限公司近日宣布，一款支持GLOBALFOUNDRIES28纳米超低功耗（SLP）高K金属栅（HKMG）技术的nedist—to—GDSII参考流程正式面市。这款签核就绪（sign—off-ready）的参考流程可与GLOBAL—FOUNDRIES的签核验...
关键词：低功耗技术 参考流程 设计自动化 超低功耗 金属栅 
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