LED封装

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LED户外灯具光通维持率现状探讨
《中国照明电器》2025年第2期38-42,53,共6页周必成 洪梅娟 何伟鹏 姬思思 
自我国试点“十城万盏”项目至今已有十五年,在此期间LED照明技术取得了长足的进步,LED照明产品不断推陈出新,许多的观点和认知也在与时俱进。本文以光通维持率为对象,结合相关标准和LED产品测试数据,探讨LED户外灯具的过去和现在,推测...
关键词：LED封装 户外灯具 光通维持率 
LED封装点胶工艺发展概况
《中国照明电器》2024年第11期12-23,共12页朱剑飞 孙名瑞 何琦 张嘉显 龚伟斌 
LED灯是一种使用LED作为发光元件的照明设备,具有节能、寿命长等优点。因此,在现代照明领域得到了广泛的应用,为了保护LED灯的内部结构,提高其耐用性和防水性能,LED灯表面常常需要进行封胶处理。同时,随着MINI-LED的兴起,高黏度、高频...
关键词：LED封装 点胶 MINI-LED 压电式点胶 封胶工艺 
含氟化物荧光粉白光LED封装应用高温高湿失效机理及解决方案研究
《中国照明电器》2023年第4期6-12,共7页李秋玲 任艳艳 龚伟斌 张嘉显 董春辉 
分析了含氟化物荧光粉LED灯珠高温高湿存储光通量维持率异常的原因,并研究了氟化物荧光粉的耐水稳定性。结果表明,可靠性异常的原因是水汽在长期的高温高湿试验中从灯珠封装胶面和支架底部渗透进荧光胶中,并与氟化物荧光粉发生水解反应,...
关键词：高温高湿存储 可靠性 氟化物荧光粉 水解 LED封装 
晶能光电荣获第四届中国质量奖提名奖
《中国照明电器》2021年第9期8-8,共1页
9月16日,中国质量大会在杭州召开,会上揭晓了第四届中国质量奖及提名奖获奖组织和个人。LED封装企业晶能光电(江西)有限公司以“晶能光电六位一体自主创新质量管理模式”荣获第四届中国质量奖提名奖。中国质量奖是经中央批准的由国家市...
关键词：市场监督管理 质量奖 质量管理模式 六位一体 LED封装 自主创新 光电 第四届 
基于LED不同封装类型散热分析被引量：7
《中国照明电器》2021年第9期9-14,共6页宿文志 钱靖 吴义云 刘蕾 李昕淼 邹勇 
安徽高校自然基金重点项目(KJ2018A0051);安徽省双基教学示范课程建设项目(2020-430);安徽工业大学省级大学生创新训练计划项目(S202010360385、S202110360324);安徽工业大学校级大学生创新训练计划项目(2021046Y)。
应市场要求,LED芯片功率不断增大,导致LED工作时结温升高,因此对产品的散热性能要求也越来越高。综合分析目前市场上LED灯的不同封装类型及研究现状后,本文基于Fluent有限体积方法对LED的SMD(表面贴片)封装和COB(板上芯片)封装进行散热...
关键词：LED封装 COB 结温 散热 热阻 
单分散球状K_(2)SiF_(6)∶Mn^(4+)荧光粉的光学性能研究
《中国照明电器》2021年第4期13-17,共5页吴斌 何锦华 梁超 符义兵 李朝军 
首先以H_(2)O_(2)与KMnO_(4)、KHF_(2)为原料制备出K_(2M)nF_(6)粉末,然后以所制备的K_(2M)nF_(6)粉末和H2SiF6、KHF_(2)溶液为原料通过液相球磨的方法制备出了单分散球状K_(2)SiF_(6)∶Mn^(4+)荧光粉,同时制备了一个没有采用液相球磨...
关键词：液相球磨 单分散 球状 K_(2)SiF_(6)∶Mn^(4+)荧光粉 LED封装 
底部涂层技术对镀银基板LED封装光源的性能影响被引量：2
《中国照明电器》2021年第1期27-30,共4页乜辉 高山 
为了提高LED封装光源的抗硫化和发光性能,基于传统的镀银基板LED封装光源技术设计了一种底部涂覆的结构,实验探究其对LED封装器件的性能影响。结果表明:采用底部涂层技术制造镀银基板封装光源可有效提升产品的发光性能,同时产品的抗硫...
关键词：LED封装 镀银基板 底部涂层 光强 抗硫化 
国家标准《LED封装-光通量和辐射通量长期维持率的推算》征求意见(附全文)
《中国照明电器》2020年第7期55-60,共6页
根据国家标准制定计划,推荐性国家标准《LED封装-光通量和辐射通量长期维持率的推算》正在起草中,本标准等同采用国际标准IEC 63013:2017。本标准由全国照明电器标准化技术委员会电光源及其附件分技术委员会(SAC/TC 224/SC1)归口。目前...
关键词：照明电器 光通量 电光源 辐射通量 LED封装 维持率 国家标准 征求意见稿 
Micro LED研究进展综述被引量：6
《中国照明电器》2020年第2期10-17,21,共9页陈跃 徐文博 邹军 石明明 张子博 庞尔跃 李超 邵鹏睿 徐慧 
基于近代显示技术的发展背景,对比传统的LED显示技术分析了Micro LED技术的发展潜力,总结出Micro LED所具有的显示技术优势;从Micro LED发展进程与技术原理出发,系统阐述了目前存在的三大封装工艺特点即Micro LED全彩化技术、巨量转移...
关键词：MICRO LED封装 巨量转移 微缩制程技术 MICRO LED全彩化 
LED封装用键合丝的性能分析对比被引量：5
《中国照明电器》2019年第9期18-22,共5页黎学文 蔡济隆 陈磊 林金填 
深圳市科技计划(重20180027);深圳市科技计划(深科技创新[2019]33号)
键合丝是发光二极管封装中应用的关键材料之一,是发光二极管高效封装的基础。由于键合金丝成本高企,众多LED封装厂家选择应用低成本合金丝来替代键合金丝。本文介绍了键合丝的特点和性能要求,综述了键合金丝、金合金丝、银合金丝的组成...
关键词：LED 键合丝 合金丝 性能 可靠性 
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