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文献摘要(186)
《印制电路信息》2017年第8期72-72,共1页龚永林 
深入研究埋置技术A Deep Look into Embedded Technology文章是采访记录,介绍Ohmega公司的薄膜电阻技术,为了推动埋置元件PCB应用,已有埋置元件PCB性能与成本比较的计算软件。
关键词：薄膜电阻 卫星天线 文献摘要 印制板 采访记录 多层板 液体流动 印制电路板 信号完整性 MAGAZINE 
文献摘要(182)
《印制电路信息》2017年第4期72-72,共1页龚永林 
钻深孔Drilling Deep在PCB钻孔加工中,当钻厚板或者是叠板较厚时,往往出现钻孔入口与出口位置偏斜。若设计的孔盘较小时更容易破环。如PCB厚度为8.2 mm,钻孔尺寸为0.6mm。作者进行试验,选择合适的粗柄长槽钻头,比较不同材料构成的上下垫...
关键词：文献摘要 长槽 出口位置 孔加工 定位精度 孔盘 深孔 挠性 MAGAZINE 喷墨打印技术 
“2017 CPCA Show技术亮点”专题征稿
《印制电路信息》2017年第3期11-11,共1页
2017上海国际电子电路展览会（CPCA Show）于3月上旬在上海如期举行,业界参展商与参观者云集,盛会上有许许多多技术亮点。
关键词：技术亮点 CPCA SHOW 专题征稿 观者云集 来稿字数 中英文标题 MAGAZINE 专题文章 企业介绍 编辑整理 
文献摘要(181)
《印制电路信息》2017年第3期72-72,共1页龚永林 
未来发展趋势 The Shape of Things to Come 新的一年开始了,工业发展如何呢？本文叙述了工业发展变化的驱动因素：降低产品成本、新的颠覆性技术与应用、缩短上市时间。新发展技术有：加成技术,如3D打印、Occam、厚膜聚合物印刷元件...
关键词：文献摘要 工业发展 电力管理 产品成本 浸金 厚膜 表面涂饰 热风整平 印制电路板 MAGAZINE 
文献摘要(180)
《印制电路信息》2017年第2期72-72,共1页龚永林 
树脂达到正确固化的五个要点 Resins：Five Essentials to Achieve the Right Cure树脂的应用性有树脂和固化剂两部分组成,为了达到满意地应用作者提出五点注意事项。这五点为：一是树脂和固化剂混合比例,二是混合树脂的粘度,三是混合...
关键词：树脂性能 文献摘要 安全性影响 混合比例 MAGAZINE 表面涂饰 凝胶时间 固化温度 剪切试验 预测工程 
征稿启事——“短兵相接实战场”
《印制电路信息》2016年第6期55-55,共1页本刊编辑部 
＂短兵相接实战场＂专栏,乃文章短小精干,作者来自一线员工,内容为实际案例与经验教训。此一线员工包括在产业前线的工程技术人员、管理人员和操作工人,基本上处于兵的阶层。实际案例与经验教训内容包括生产或管理中品质改善、工艺改进...
关键词：经验教训 工作单位 工程技术人员 节能减排 操作工人 管理人员 MAGAZINE 
文献摘要(169)
《印制电路信息》2016年第3期72-72,共1页龚永林 
创新技术解决复杂印制电路板Creative Technological Solutions for Complex PCB高科技发展使PCB更小、更薄,以及微小元件连接盘节距更小,这类PCB从设计、制造到装配需要密切配合。如心脏病患者用安装无线芯片的PCB尺寸10 mm×1.2mm,厚...
关键词：文献摘要 印制电路板 导线节 电子视网膜 节距 连接盘 无线芯片 挠性 印制板 MAGAZINE 
文献摘要(167)
《印制电路信息》2016年第1期72-72,共1页龚永林 
最终镀覆对印制电路板损耗的影响 Impact of Final Plated Finish on PCB Loss 印制电路板最终镀覆处理有多种类型,镀覆层会对电路带来插入损耗,尤其是对多层高频PCB的带状线电路的插入损耗的影响。作者通过实验,无最终镀覆裸铜电路...
关键词：插入损耗 印制电路板 镀覆 文献摘要 化学镀镍 带状线 浸金 MAGAZINE FINISH 可焊性 
文献摘要(162)
《印制电路信息》2015年第8期72-72,共1页龚永林 
一个创新的头盔显示器中刚挠性PCB设计 Rigid-Flex PCB Design for an Innovative Helmet-Mounted Display 美国空军开发一个可穿戴式的双目全息波导头盔显示器,本文介绍该头盔显示器对印制电路板的要求和设计考虑。对PCB的挑战首先...
关键词：头盔显示器 文献摘要 印制电路板 美国空军 弯曲性 穿戴式 挠性 MAGAZINE 贵金属回收 化学镀铜 
征文通知
《印制电路信息》2015年第6期60-60,共1页本刊编辑部 
征文主题：我国PCB产业的国际水平？目的：我国印制电路产业要做大做强!那么现在有多强大？与国际先进水平相比有多少差距？长处与短处？通过专家阐文发表看法,让我们行业的做大做强有个较清楚的目标。内容：（1）中国PCB生产规模与市...
关键词：征文主题 市场占有率 技术水平 论文形式 干膜 稿件刊登 专用设备 效益水平 生产规模 MAGAZINE 
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