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日立化成MCL—LW-900G覆铜板的设计思想与性能特点
《覆铜板资讯》2014年第1期21-28,35,共9页张家亮 
本文介绍了日立化成的高频系列覆铜板路线图，以及最新推出的MCL—LW-900G的一般性能。详细分析了不同条件下MCL-LW-900G的高频性能，同时，综述了不同种类玻璃布对传输损耗的影响，最后，介绍了MCL-LW-900G的眼图测试和耐CAF测试。
关键词：日立化成 覆铜板 高速 高频 材料 传输损耗 线路板 眼图 CAF 
全球覆铜板的最新发展剖析（2）——日立化成的高速／高频应用的低传输损耗多层板材料MCL—FX-2
《覆铜板资讯》2012年第2期17-23,共7页张家亮 
本文介绍了日立化成的高频系列覆铜板路线图，以及MCL—FX-2的一般性能和填料界面控制系统。详细分析了不同条件下MCL—FX-2的高频性能，同时综述了不同种类铜箔对传输损耗的影响和耐CAF测试。
关键词：日立化成 覆铜板 高速/高频 材料 传输损耗 线路板 
无卤印制线路基板MCL-BE-67G（H）
《覆铜板资讯》2003年第3期45-47,共3页龚莹 李小兰 
关键词：印制线路板 无卤基板 MCL-BE-67G(H) 日立化成工业 开发 
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