MCM-D

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MCM-D介质膜及通孔工艺技术
《集成电路通讯》2007年第4期40-41,50,共3页汪继芳 
MCM-D中薄膜介质层主要是用于多层布线的层间绝缘及埋置电容器介质层。介质膜的制备及刻蚀工艺是(MCM-D)薄膜多层布线工艺的基础和关键技术。聚酰亚胺具有高热稳定性、低介电系数、良好的平坦性及可加工性,是用的最多的薄膜介质材料。...
关键词：聚酰亚胺 固化 通孔 湿法刻蚀 
薄膜MCM－D中多层布线技术
《集成电路通讯》2003年第3期10-13,共4页潘结斌 
介绍薄膜MCM-D多层布线设计中建模、EDA仿真及版图设计所遵循的规则及其多层布线工艺技术中应着重考虑的问题。
关键词：EDA仿真 版图设计 多层布线 薄膜技术 MCM-D 
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