波峰焊

作品数:424被引量:315H指数:8
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波峰焊接通孔填充不良问题研究被引量:1
《电子质量》2021年第7期47-51,共5页高强 
通孔填充不良一直是PCB焊接的难题,在波峰焊、回流焊、选择性波峰焊工艺中都存在,通孔填充不良会降低焊点机械强度,影响导电性能,填充不良是由多种影响因素综合作用形成的,该文以电子行业广泛应用的波峰焊接工艺为例,对通孔填充不良问...
关键词:PCB焊接 波峰焊 通孔填充不良 
通孔回流焊(PIP)在OSP表面处理PCB无铅工艺中的应用被引量:1
《电子质量》2016年第7期48-54,共7页程赞华 许卫锋 孟凯 
PIP(通孔回流焊)工艺对比传统的通孔插装元件使用波峰焊工艺有着明显的优势,现已被越来越多的公司在应用。PIP工艺使用沉金、喷锡、化锡等表面处理PCB上锡效果较好,OSP(organic surface protection)表面处理的PCB一般经过一次高温(过炉...
关键词:OSP PIP 工艺 通孔回流焊 模板设计 波峰焊 
什么是波峰焊接技术?
《电子质量》2008年第3期73-73,共1页
波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
关键词:波峰焊接技术 焊料 传送链 PCB 元器件 焊点 
SMT设备的最新发展趋势
《电子质量》2008年第2期48-51,共4页鲜飞 
表面安装技术自80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,本文就SMT设备未来的发展趋势作了初步分析。从中可以看出SMT设备与电子技术相互促进、协调发展密不可分的关系。
关键词:表面安装技术 印刷 贴片机 再流焊 波峰焊 
专家信箱
《电子质量》2004年第3期30-30,共1页
应广大读者的强烈的要求,本刊就一些大家所关心的关于测试测量和自动化的问题邀请专家进行了解答。
关键词:LABVIEW DLL 数字存储器 EMC 计量标准 检定 电阻 波峰焊 
提高波峰焊质量的方法及效果
《电子质量》2000年第10期19-21,共3页鲜飞 
分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数控制这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。
关键词:波峰焊 印制电路板 焊料 工艺参数 质量控制 
免清洗焊接
《电子质量》1994年第11期38-40,共3页瘳良材 
免清洗焊接作为电子产品可行的焊接方法,已能成功地适用于手工、波峰和回流焊接.回流焊接的免清洗工艺则是本文讨论的重点,其中的许多概念及细微的部分同样适合于手工焊接和波峰焊接等.
关键词:回流焊接 助焊剂 焊膏 手工焊接 清洗工艺 波峰焊 可焊性 焊球 基板 焊接性 
加强波峰焊因素控制降低辅助材料消耗
《电子质量》1989年第6期42-46,共5页饶国良 
关键词:波峰焊 彩电 电路板 辅料消耗 
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