垂直互连

作品数：63被引量：153H指数：7
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相关领域：电子电信更多>>
相关作者：张亮郭永环孙磊曹立强明雪飞更多>>
相关机构：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司中国电子科技集团第五十八研究所中国电子科技集团第二十九研究所北京遥测技术研究所更多>>
相关期刊：《火控雷达技术》《电子技术应用》《固体电子学研究与进展》《航空制造技术》更多>>
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一种20GHz四通道差分传输CQFN外壳
《半导体技术》2024年第8期773-778,共6页刘林杰 郝跃 杨振涛 余希猛 
基于高温共烧陶瓷(HTCC)技术,设计了一款适用于四通道差分信号并行传输的高密度陶瓷四边无引线扁平(CQFN)外壳。差分传输的垂直结构采用侧面城堡结构和金属化过孔相结合的设计,该结构可以在保证差分信号传输质量的同时,兼顾外壳的板级...
关键词：陶瓷四边无引线扁平(CQFN)外壳 差分传输结构 垂直互连 高密度 信号完整性 
一种基于倒装芯片的超宽带BGA封装差分传输结构
《半导体技术》2024年第1期91-96,共6页杨振涛 余希猛 张俊 段强 杨德明 白宇鹏 刘林杰 
随着高速数字电路和射频微波电路对时钟频率和带宽的要求越来越高,差分传输结构因其优良的噪声抑制和抗干扰性能而受到越来越多的重视。提出了一种基于倒装芯片的超宽带球栅阵列(BGA)封装差分传输结构。整体传输结构包括采用陶瓷材料制...
关键词：陶瓷基板 倒装芯片 球栅阵列(BGA)封装差分传输结构 垂直互连 高次模 信号完整性 
基于三维集成技术的Ku波段四通道T/R模块被引量：3
《半导体技术》2021年第4期286-289,329,共5页张鸣一 朱春雨 刘文豹 要志宏 
基于三维集成技术研制了一款适用于表面贴装技术的Ku波段四通道T/R模块。模块内部设计成两层层叠结构,层间使用球栅阵列实现互连,仿真分析模块微波垂直互连结构、腔体谐振和散热模型,实现模块的小型化。模块集成了数控移相、数控衰减和...
关键词：T/R模块 小型化 三维集成 KU波段 垂直互连 
3D微封装射频/微波模块
《半导体技术》2016年第10期750-750,共1页周彪 
中国电子科技集团公司第十三研究所研制的3D微封装射频/微波模块,采用国内领先的锡球垂直互连多层板工艺。Ku频段接收双通道可实现超小尺寸（≤20 mm×15 mm×5.5 mm）、超轻重量（≤5g）。
关键词：微封装 模块 微波 射频 3D 中国电子科技集团公司 垂直互连 KU频段 
一种低成本的硅垂直互连技术被引量：1
《半导体技术》2006年第10期766-769,781,共5页封国强 蔡坚 王水弟 贾松良 
采用KOH刻蚀工艺制作硅垂直互连用通孔,淀积SiO2作为硅垂直互连的电绝缘层,溅射Ti和Cu分别作为Cu互连线的黏附层/扩散阻挡层和电镀种子层。电镀10μm厚的Cu作为硅垂直互连的导电层。为实现金属布线的图形化,在已有垂直互连的硅片上试验...
关键词：硅垂直互连 阻挡层 化学镀 
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