垂直互连

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LTCC窄间距3D—MCM垂直互连技术研究
《混合微电子技术》2013年第3期29-33,共5页戴端 李建辉 吴建利 
LTCC窄间距3D—MCM是实现高密度组装的重要手段，与通常3D—MCM比较，焊接时易出现桥连和错位。制作焊料凸点和垂直互连是完成2D-MCM转化成3D-MCM的重要途径。本文介绍了LTCC窄间距3D-MCM的基本结构和工艺设计。通过焊球种类和大小的选...
关键词：窄间距 LTCC 3D—MCM 焊料凸点 垂直互连 
LTCC 3D-MCM垂直互连技术研究
《混合微电子技术》2008年第4期21-26,20,共7页李建辉 董兆文 
LTCC3D—MCM是采用低温共烧陶瓷（LTCC）为基板，实现有源元件和无源元件高密度集成的组件。垂直互连是完成2D-MCM转化为3D-MCM的重要途径。本文介绍了叠层型LTCC3D—MCM制作的基本工艺和几种垂直互连技术；对垂直互连所形成的焊料凸点...
关键词：LTCC 3D—MCM 垂直互连 焊料凸点 多芯片组件 
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