林伟成

作品数：9被引量：65H指数：6
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供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
发文主题：可靠性T/R组件BGA超声波雷达T/R组件更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺更多>>
发文期刊：《电子机械工程》《电子工艺技术》更多>>
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激光清洗技术在雷达T/R组件制造中的运用被引量：7
《电子工艺技术》2013年第6期352-355,共4页林伟成 
国防基础科研项目(项目编号:A1120110020)
要提高雷达T/R组件的可靠性,清洗工艺是非常重要的工艺步骤。但是,超声波清洗和汽相清洗等很多清洗工艺都有很多的缺点,使用的溶剂污染环境,破坏大气层,对人体有害,而且还会对组件中的电路或芯片造成损伤。激光清洗工艺有环保和无损伤...
关键词：T R组件 可靠性 清洗 激光清洗 
用氢等离子清洗改善BGA的可焊性
《电子工艺技术》2012年第6期351-354,376,共5页林伟成 
BGA器件的焊球往往都非常容易氧化,焊接后的BGA焊点不仅外观上不过关,其电性能和热性能也大打折扣。但是BGA焊球的去氧化问题一直没有很好的解决方法。介绍一种氢等离子体再流焊去氧化物的方法,该方法把氢等离子体和适度加热有机地结合...
关键词：BGA 焊球 氧化物 氢等离子体 
提高T/R组件LTCC大面积焊接钎透率的先进工艺被引量：10
《电子机械工程》2012年第2期52-56,共5页林伟成 
在生产T/R组件时,低温共烧陶瓷(LTCC)的大面积焊接常常遇到钎透率偏低的情况。由于焊接面和焊片上存在污染和氧化层,因而焊接面和焊料润湿性偏差;由于大面积焊接时没有恰当的保护气氛和还原气氛,因而焊接面和焊料非常容易重新氧化;焊剂...
关键词：T/R组件 大面积焊接 钎透率 等离子体清洗 等离子体再流焊 
光清洗技术在雷达微组装方面的应用被引量：2
《电子工艺技术》2011年第5期277-279,284,共4页林伟成 
在生产雷达微电子组件时,由于各种原因,会在组件当中留下人体残留的油脂、头皮屑、焊膏的残留物和松香焊剂残留物等,这些多余物不仅可能对组件造成腐蚀,还会引起电路短路和电气误动,影响金丝键合的附着力,这些多余物不清洗干净将严重影...
关键词：光清洗 精密清洗 雷达 微电子组件 可靠性 
雷达T/R组件的精密清洗技术被引量：14
《电子工艺技术》2009年第6期333-337,共5页林伟成 
雷达T/R组件具有很高的可靠性要求,但制造过程中难免在T/R组件内部会留下一些残留物,诸如焊剂残留、焊锡球和灰尘颗粒等,对T/R组件的可靠性造成潜在威胁。介绍了高频扫频超声波清洗技术、兆声波清洗技术、汽相清洗技术和等离子体清洗技...
关键词：T/R组件 精密清洗 可靠性 
用真空再流焊实现BGA的无铅无空洞焊接被引量：15
《电子工艺技术》2008年第6期324-327,共4页林伟成 
BGA焊接后常常会在焊点中形成很多的空洞,特别是对于BGA的无铅焊接,由于焊接温度高,氧化严重,以及焊料的特殊性能决定了BGA的无铅焊接更容易形成空洞。空洞的产生不仅影响焊点的导热、导电性能,也会影响焊点的强度,从而对BGA工作的长期...
关键词：BGA 无铅 无空洞 真空再流焊接 
电路板清洗后白渣的形成原因及解决办法被引量：9
《电子工艺技术》2006年第3期145-149,共5页林伟成 
印刷电路板组装清洗后,常常留有许多白色残渣,这些残渣由许多的化学物反应而成。松香焊剂和水溶性焊剂、电路板上的残留环氧树脂和其它树脂、元器件的材料和其它一些污染物都对这些复杂的化学反应有所贡献。讨论了许多印制板上残留物的...
关键词：白色残渣 PCB 清洗 超声波 
如何对电路板进行正确的超声波清洗被引量：13
《电子工艺技术》2005年第2期88-91,共4页林伟成 
超声波清洗技术在国外是一种很成熟的清洗技术,广泛应用于机械、电子等领域。焊接后电路板的清洗是其中很重要的一个应用。国内在这方面的应用也较为普遍,但是,不能不说,很多厂家并没有搞清超声波清洗的基本原理,因此,在应用超声波清洗...
关键词：超声波 清洗 电路板 
临时阻焊膜在高频电路板表面组装中的应用被引量：2
《电子工艺技术》2004年第5期213-215,221,共4页林伟成 
高频电路板不能涂覆永久性阻焊膜,因为阻焊膜作为一种电介质将严重影响电路板的高频性能。但是,没有阻焊膜会给高频电路板上表面组装元件的焊接带来一系列的问题,出现诸如:焊点焊料缺乏、元件歪斜、元件脱离焊盘、元件立碑等现象,给电...
关键词：临时阻焊膜 高频电路板 表面贴装技术 
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