王劭南

作品数：2被引量：17H指数：2
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供职机构：陕西师范大学化学化工学院更多>>
发文主题：脉冲电镀通孔添加剂印刷电路板次磷酸钠更多>>
发文领域：化学工程更多>>
发文期刊：《电镀与精饰》《电镀与环保》更多>>
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马来酸对次磷酸钠化学镀铜沉积行为的影响被引量：9
《电镀与环保》2009年第2期35-38,共4页赵金花 李志新 王劭南 殷列 
研究了以次磷酸钠为还原剂,柠檬酸钠为配位剂的化学镀铜体系中,添加剂马来酸对镀层成分、结构、形貌以及对次磷酸钠阳极氧化和铜离子阴极还原的影响。结果表明:加入马来酸后体系仍能保持较高镀速,而镀层颗粒大小逐渐变得均匀,外观颜色...
关键词：化学镀铜 次磷酸钠 马来酸 
添加剂对脉冲酸性镀铜通孔均匀沉积的影响被引量：8
《电镀与精饰》2008年第12期24-28,共5页王劭南 王增林 
研究了在脉冲酸性电镀铜工艺中,不同相对分子质量的聚乙二醇及聚二硫二丙烷磺酸钠的质量浓度以及搅拌条件对微孔直径为300μm,深径比为7.3:1的通孔填充效果的影响。结果表明,随着聚乙二醇相对分子质量增大,通孔内壁铜沉积的均匀性逐渐增...
关键词：脉冲电镀 通孔 印刷电路板 添加剂 电镀铜 
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