王慧

作品数:20被引量:137H指数:8
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供职机构:南京航空航天大学更多>>
发文主题:无铅钎料润湿性SN-ZN润湿性能钎料更多>>
发文领域:金属学及工艺经济管理电子电信交通运输工程更多>>
发文期刊:《计算机与数字工程》《焊接》《焊接学报》《武汉金融》更多>>
所获基金:江苏省“六大人才高峰”高层次人才项目江苏省高等学校大学生实践创新训练计划项目江苏省普通高校研究生科研创新计划项目连云港市社会科学基金更多>>
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基于旅客偏好的空铁联运换乘点分析
《计算机与数字工程》2024年第6期1763-1768,共6页王慧 彭怡 汪琦 
随着综合交通运输网络的融合与综合枢纽的发展,越来越多的旅客出行时会考虑空铁联运方式。论文从分析联运旅客换乘选择偏好入手,并将旅客偏好因子引入Logit模型中,建立考虑旅客偏好的空铁联运旅客换乘选择模型和基于旅客分类的联运换乘...
关键词:空铁联运 换乘偏好 旅客分类 LOGIT模型 
新辟国际航线市场旅客需求预测被引量:1
《计算机与数字工程》2023年第8期1920-1923,共4页汪琦 彭怡 王慧 
对于航空公司来说航线是其重要资源,与经济效益息息相关。而国际新航线的开辟与否,需要考虑很多影响因素。论文以国际航线为主要研究对象,通过对航线旅客需求的特征和影响因素的深入分析,结合引力模型和多项Logit模型,以解决新辟国际航...
关键词:新辟国际航线 需求预测 引力模型 LOGIT模型 
环境责任视角下商业银行绿色信贷的反思被引量:2
《湖北函授大学学报》2017年第20期89-91,共3页光琳 王慧 徐倩 
2016年江苏省高职院校教师专业带头人高端研修资助项目(项目编号:2016TDFX001);2017年度连云港市社会科学基金项目"生态文明背景下的商业银行绿色信贷发展研究"(项目编号:17LKT316)
环境责任是企业社会责任的一个重要方面,商业银行的经营虽不直接影响环境,但其信贷资金的流向会间接产生环境问题。绿色信贷是商业银行响应绿色发展理念的体现,也是履行环境责任的必然途径。在对商业银行环境责任探讨的基础上,提出对我...
关键词:环境责任 商业银行 绿色信贷 
基于赤道原则的我国商业银行绿色信贷发展策略研究被引量:19
《武汉金融》2017年第10期54-60,共7页光琳 徐倩 王慧 
2016年江苏省高职院校教师专业带头人高端研修资助项目(2016TDFX001);2017年度连云港市社会科学基金项目"生态文明背景下的商业银行绿色信贷发展研究"(17LKT316)
随着工业化进程的加快,经济高速发展的同时环境问题也日益严峻,可持续发展理念已成为全球共识。商业银行加快发展绿色信贷业务,引导资金投向绿色经济领域,已成为银行践行社会环境责任的必然。赤道原则作为国际银行业绿色信贷实践的指南...
关键词:赤道原则 商业银行 绿色信贷 
Sn-9Zn-xCe钎料显微组织及钎焊性能的分析被引量:12
《焊接学报》2010年第6期77-80,共4页胡玉华 薛松柏 陈文学 王慧 
2006年江苏省"六大人才高峰"资助项目(06-E-20)
研究了添加稀土元素Ce对Sn-9Zn无铅钎料的润湿铺展性能、显微组织和焊点力学性能的影响.结果表明,Ce元素的加入改善了钎料的润湿铺展性能,质量分数为0.08%时,钎料的铺展面积达到最大,润湿性能最佳.随着Ce元素的加入,钎料的基体组织得到...
关键词:稀土元素CE 无铅钎料Sn-Zn 润湿铺展性能 力学性能 显微组织 
Sn-Zn系无铅钎料研究中的几个热点问题被引量:2
《焊接》2010年第1期56-60,共5页薛松柏 王慧 陈文学 顾立勇 顾文华 
介绍了Sn-Zn系无铅钎料的应用及研究现状,阐述了Sn-Zn系无铅钎料研究中的几个热点课题。对Sn-Zn系无铅钎料的熔化行为、组织及力学性能相关的研究进行了总结。针对Sn-Zn钎料润湿性、高温抗氧化性、耐腐蚀性这几个不足,对目前的研究情况...
关键词:SN-ZN 无铅钎料 润湿性 抗氧化性 可靠性 
Ga、Al对Sn-Zn钎料耐蚀及高温抗氧化性能的影响被引量:12
《稀有金属材料与工程》2009年第12期2187-2190,共4页王慧 薛松柏 陈文学 马秀萍 
采用侵蚀失重法研究Ga、Al对Sn-9Zn钎料在3.5%NaCl水溶液中耐腐蚀性的影响。结果表明,添加Ga元素后,腐蚀产物的粘附性提高,均匀覆盖在钎料表面上,提高了钎料的耐蚀性能;添加Al以后,Zn和Al被选择性腐蚀,腐蚀随着Al含量的增加而加剧。采...
关键词:GA AL Sn—Zn 无铅钎料 耐腐蚀性 高温抗氧化性 
CSP器件无铅焊点可靠性的有限元分析被引量:6
《焊接学报》2009年第11期93-96,共4页叶焕 薛松柏 张亮 王慧 
2009年南京航空航天大学博士学位论文创新与创优基金资助项目(BCXJ0907);2009年江苏省普通高校研究生科研创新计划资助项目(CX09B074E)
采用有限元方法对芯片尺寸封装(CSP)器件焊点可靠性进行模拟分析.运用Anand本构模型描述Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊点材料的粘塑性特性,研究了焊点的力学行为.结果表明,CSP焊点最大应力区为拐角芯片所下压的焊点上表面处,对焊点应力最大节点的...
关键词:芯片尺寸封装 无铅焊点 可靠性 有限元分析 
QFN封装焊点可靠性的有限元分析被引量:1
《焊接学报》2009年第10期57-60,共4页姬峰 薛松柏 张亮 王慧 
江苏省普通高校研究生科技创新计划资助项目(CX07B087Z);2006年江苏省"六大人才高峰"资助项目(06-E-020)
建立了QFN(quad flat non-leaded)的1/4模型,用Anand模型构建了Sn3.0Ag0.5Cu的本构方程,并比较了不同焊点形态时QFN的可靠性.结果表明,在温度循环载荷下,QFN器件应力的最大值位于拐角处的焊点的上表面处,且其应力值变化具有周期性和叠加...
关键词:有限元模拟 可靠性 焊点形态 塑性功 
Sn-9Zn-xAg无铅钎料润湿性能及焊点力学性能被引量:7
《焊接学报》2009年第6期75-78,共4页陈文学 薛松柏 王慧 王俭辛 
2006年江苏省"六大人才高峰"资助项目(06-E-20)
研究了合金元素Ag的添加量对Sn-9Zn无铅钎料润湿性能及其焊点力学性能的影响.结果表明,当Ag元素的添加量(质量分数)为0.3%时,钎料具有最好的润湿性能,焊点的力学性能最佳,焊接接头的断口形貌显示钎料与铜基板接头断口处有明显的韧窝,是...
关键词:Ag元素 无铅钎料 润湿性能 力学性能 
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