王国励

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浅谈引线框架上倒装芯片的封装
《电子工业专用设备》2019年第4期5-8,24,共5页王国励 何乃辉 王立国 
阐述了倒装芯片(FC)封装产品的凸点制作过程与封装流程,并重点介绍倒装产品在传统封装过程中遇到的难点,从工艺的角度提出了相应的改善措施,确保倒装产品在封装过程的稳定性,从而满足产品的可靠性需求。
关键词：倒装焊 凸点 封装 
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