王立国

作品数：4被引量：6H指数：2
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浅谈引线框架上倒装芯片的封装
《电子工业专用设备》2019年第4期5-8,24,共5页王国励 何乃辉 王立国 
阐述了倒装芯片(FC)封装产品的凸点制作过程与封装流程,并重点介绍倒装产品在传统封装过程中遇到的难点,从工艺的角度提出了相应的改善措施,确保倒装产品在封装过程的稳定性,从而满足产品的可靠性需求。
关键词：倒装焊 凸点 封装 
浅谈MOSFET产品失效分析及改善措施被引量：3
《电子工业专用设备》2013年第11期26-28,49,共4页王立国 周莹 
阐述了MOSFET产品的应用前景,说明了其封装工艺流程及注意事项,通过对MOSFET电路常见失效现象的分析验证,探讨MOSFET产品的失效机理及其影响,对相应的失效现象制定合理的失效分析方案,确保有效查找失效的具体原因,并对失效原因从设计、...
关键词：场效应管 失效分析 改善措施 
浅谈带散热片产品的封装
《中国集成电路》2012年第8期63-66,共4页王立国 慕向辉 李斌 
带散热片封装的产品主要是功率器件,其产品在使用过程中会产生热能,主要借助散热片来释放,其产生的热能对散热片上的焊线质量提出了更大的挑战。带散热片封装的集成电路分为两种,一种是散热片上打线的集成电路,一种是散热片不打线的集...
关键词：散热 封装 焊线方式 热传导 
塑封IC失效分析及对策被引量：3
《电子工业专用设备》2012年第1期27-32,共6页王立国 邵刚 
阐述了塑封IC(集成电路)常见的失效现象,对塑封IC失效的几种分析方法和分析技术做了叙述,然后提出塑封IC失效分析的步骤,并从设计、工艺和材料控制、包装、运输等方面提出改善塑封IC可靠性的措施。
关键词：塑封IC 失效分析 改善措施 
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