程春红

作品数：3被引量：8H指数：1
导出分析报告
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
发文主题：背面金属化超声能量硅芯片危险系数AU更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
发文期刊：《半导体技术》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-3
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
双极大功率晶体管背面工艺优化被引量：1
《半导体技术》2014年第8期605-608,632,共5页霍彩红 潘宏菽 刘相伍 程春红 
针对双极大功率晶体管批量生产时,存在的晶体管基极-集电极(BC)之间正向压降偏大且一致性较差的现象,对影响功率晶体管BC正向压降的因素进行了分析,并进行了相应的工艺实验,优化了工艺条件。实验结果表明,影响功率晶体管BC结正向压降的...
关键词：双极大功率晶体管 背面减薄工艺 背面金属化前清洗工艺 BC正向压降 非均匀性 
X射线照相发现的管壳缺陷分析
《半导体技术》2011年第8期643-645,650,共4页程春红 潘茹 
现在对半导体器件的可靠性要求越来越高,因此对器件的质量检测提出了严格的要求,为了能准确检测器件质量是否合格,使用X射线检测技术对器件进行无损检测。X射线对缺陷损伤做快速精确探测分析具有方便、直观等优点。对一例不常见的X射线...
关键词：可靠性 无损检测 缺陷 X射线 空洞 
Au-Al双金属键合可靠性分析被引量：7
《半导体技术》2011年第7期562-565,共4页程春红 许洋 刘红兵 
键合是半导体器件生产过程中的关键工序,对器件的产品合格率和长期使用的可靠性影响很大。在半导体器件中Au-Al键合系统的失效现象屡有发生,但又不可避免的使用,因此Au-Al双金属键合的可靠性备受人们的关注。通过分析Au-Al双金属键合的...
关键词：关键工序 合格率 Au-Al键合 失效机理 结温 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部