陈雨

作品数：3被引量：1H指数：1
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供职机构：中国电子科技集团第五十四研究所更多>>
发文主题：光刻胶基板MEMS开关LCP基材更多>>
发文领域：电子电信更多>>
发文期刊：《电子与封装》《电子工艺技术》更多>>
所获基金：中国人民解放军总装备部预研基金国家自然科学基金更多>>
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一种基于光敏BCB技术的兰格耦合器制备工艺研究
《电子与封装》2018年第7期35-38,共4页梁广华 贾世旺 赵飞 韩威 徐亚新 庄治学 陈雨 刘晓兰 何超 
根据介质隔离兰格耦合器的结构特点,设计了基于BCB介质桥的兰格耦合器的加工工艺流程。通过对工艺流程中的关键技术和重要影响因素进行分析,得到了加工过程中的工艺参数。按此工艺参数进行加工,得到兰格耦合器样件,与空气桥兰格耦合器相...
关键词：光敏BCB 光刻工艺 兰格耦合器 介质桥 介质固化 
基于SIW的窄带滤波器加工工艺研究
《电子工艺技术》2018年第3期144-146,153,共4页梁广华 王志刚 贾世旺 赵飞 徐亚新 刘晓兰 陈雨 庄治学 
国家自然科学基金项目(项目编号:61404119);装备预研基金项目(项目编号:61402090101)
基片集成波导(SIW)技术是一种在介质基板上通过金属化孔实现波导传输结构的技术,具有波导损耗低、品质因数高和功率容量大等优点,是目前微波毫米波领域的研究热点。研究了基于硅基的SIW窄带滤波器的加工工艺,对加工过程中影响滤波器性...
关键词：SIW 介质集成波导 滤波器 
LCP基RF MEMS开关的工艺研究被引量：1
《电子与封装》2016年第5期43-47,共5页党元兰 赵飞 韩磊 徐亚新 梁广华 刘晓兰 陈雨 庄治学 
在柔性LCP基板上制备RF MEMS开关,加工难度较大,影响开关质量的因素较多。主要研究影响LCP基RF MEMS开关加工质量的主要因素,寻找工艺过程控制解决方案。通过对关键工序的试验,对加工过程中的基板清洗、LCP基板覆铜面镀涂及整平、LCP基...
关键词：LCP基材 柔性 桥式RF MEMS开关 薄膜微桥 
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