党元兰

作品数：10被引量：71H指数：5
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供职机构：中国电子科技集团第五十四研究所更多>>
发文主题：LTCC硅基片基板牺牲层毫米波通信更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术一般工业技术化学工程更多>>
发文期刊：《电子与封装》《工程塑料应用》《无线电工程》《电子工艺技术》更多>>
所获基金：国家自然科学基金更多>>
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LCP基RF MEMS开关的工艺研究被引量：1
《电子与封装》2016年第5期43-47,共5页党元兰 赵飞 韩磊 徐亚新 梁广华 刘晓兰 陈雨 庄治学 
在柔性LCP基板上制备RF MEMS开关,加工难度较大,影响开关质量的因素较多。主要研究影响LCP基RF MEMS开关加工质量的主要因素,寻找工艺过程控制解决方案。通过对关键工序的试验,对加工过程中的基板清洗、LCP基板覆铜面镀涂及整平、LCP基...
关键词：LCP基材 柔性 桥式RF MEMS开关 薄膜微桥 
LTCC厚薄膜混合基板加工研究被引量：16
《电子工艺技术》2016年第2期90-93,共4页党元兰 赵飞 唐小平 梁广华 卢会湘 严英占 刘晓兰 
LTCC厚薄膜混合基板的加工工序较多,过程复杂,层压、烧结及随后的研磨和抛光工艺对其平整度和粗糙度有较大的影响。研磨抛光后基板的清洗、烘干和溅射工艺影响金属膜层与基板的结合力等;膜层体系的选取影响基板的耐焊性;光刻及湿法刻蚀...
关键词：LTCC 厚薄膜混合基板 平整度 粗糙度 研磨抛光 湿法刻蚀 
毫米波RF MEMS开关的研制被引量：6
《电子工艺技术》2016年第1期35-39,共5页党元兰 赵飞 梁广华 刘晓兰 徐亚新 
RF MEMS开关加工工序多,过程复杂,加工难度较大,影响开关加工质量的因素众多。从工艺流程入手,对加工过程中的牺牲层平坦化、牺牲层释放、薄膜微桥厚度及均匀性控制、薄膜微桥应力处理等关键技术和重要影响因素进行了分析。研制的20-40 ...
关键词：RF MEMS开关 牺牲层平坦化 牺牲层释放 薄膜微桥 应力释放 
一种薄膜石英探针的设计与加工制造方法被引量：7
《无线电工程》2015年第9期37-40,44,共5页赵飞 王斌 党元兰 
中国电子科技集团公司第五十四研究所工艺基金资助项目(N1224009)
为满足微波电路中低损耗的使用要求,基于石英基板设计了一款Ka频段石英基板微带探针,应用波导来进行能量传输。分析了该款探针作为波导与微带结构转换的电路设计原理及工艺设计方案。在明确设计结构和工艺方案的基础上,通过实现双面精...
关键词：石英微带探针 仿真 对位 附着力 光刻 切割 
基于体硅MEMS技术的悬浮微结构加工工艺研究被引量：3
《电子与封装》2015年第7期37-40,共4页刘晓兰 朱政强 党元兰 徐亚新 
国家自然科学基金(61404119)
针对体硅MEMS加工技术的特点,确定了悬浮微结构的加工工艺流程,并对加工过程中的硅基深槽腐蚀工艺和ICP刻蚀工艺这两项关键技术及其中的重要影响因素进行了研究,得到了硅基深槽腐蚀的溶液类型、浓度和温度等工艺参数,以及ICP刻蚀工艺的...
关键词：体硅工艺 悬浮微结构 硅基深槽腐蚀 ICP刻蚀 
LTCC电路加工过程质量影响因素分析被引量：3
《电子工艺技术》2015年第2期97-101,共5页党元兰 赵飞 唐小平 严英占 卢会湘 
LTCC电路加工过程复杂,影响产品质量的因素众多。从加工工艺流程入手,对LTCC电路加工过程中工艺性审查、CAM处理、网版制作、丝网印刷、叠片、层压、烧结、划片等工序的质量影响因素进行深入分析,对LTCC电路加工者具有一定的参考价值。
关键词：LTCC电路 工艺性审查 CA M 处理 网版制作 丝网印刷 叠片 层压 烧结 划片 
LTCC电路加工中的关键技术分析被引量：27
《电子工艺技术》2013年第1期37-39,共3页赵飞 党元兰 
LTCC电路是实现3D立体封装的有效形式之一,从LTCC电路的组成材料出发,概述了LTCC电路的特点及典型的生产流程,提出了LTCC电路加工中需要解决的问题,分析了加工中孔互连、印刷控制、层叠环境、烧结控制和腔体保护加工等关键技术以及不同...
关键词：LTCC电路 通孔 丝网印刷 层叠 烧结 腔体 
Ka频段陶瓷基板微带带通滤波器设计分析被引量：8
《无线电工程》2012年第3期61-64,共4页赵飞 党元兰 王璇 
为满足微波电路小型化的发展要求,基于陶瓷基板设计了一款Ka频段的微带带通滤波器。分析了滤波器的电路设计原理及工艺设计方案,采用电路优化和三维全波仿真结合的方法对电路进行仿真。在优化后的版图基础上,通过改善膜层附着力、提高...
关键词：微带带通滤波器 陶瓷基板 仿真 附着力 精度 
金薄膜的反应离子刻蚀工艺研究被引量：2
《电子工艺技术》2012年第1期53-56,共4页赵飞 党元兰 
采用反应离子刻蚀(RIE)工艺对金薄膜进行了干法刻蚀研究,得到了刻蚀速率随两极间偏压、气体压强和气体成分等因素变化的规律。试验结果表明,刻蚀速率随偏压的增加而增大;当压强增加时,刻蚀速率先增加后减小;不同种类的气体对刻蚀速率影...
关键词：金薄膜 反应离子刻蚀 刻蚀速率 
低成本大口径碳纤维复合材料天线反射面制造及应用被引量：2
《工程塑料应用》2008年第7期43-45,共3页党元兰 王海东 李金良 金超 王庆东 
通过对室温固化环氧树脂/碳纤维体系材料的选择和成型工艺的研究,采用室温湿法固化和真空袋压相结合的成型工艺成功制造出大口径碳纤维复合材料天线反射面,其成本较中温固化成型降低50%以上。该反射面已用于口径1.2m的车载抛物面天线,满...
关键词：碳纤维复合材料 天线反射面 室温湿法固化成型 真空袋压成型 
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