严蓉

作品数：4被引量：7H指数：2
导出分析报告
供职机构：南京电子器件研究所更多>>
发文主题：低温共烧陶瓷LTCC翘曲度焊盘微晶玻璃更多>>
发文领域：电子电信更多>>
发文期刊：《固体电子学研究与进展》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-4
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
低温共烧陶瓷共烧焊盘可焊接性研究被引量：3
《固体电子学研究与进展》2015年第4期398-402,共5页严蓉 戴雷 曹常胜 
共烧焊盘可焊性是关系LTCC外壳基板能否实际应用的关键因素之一。针对实际产品中出现的不良例,本文进行了相关研究,发现共烧焊盘表面玻璃相是导致焊盘可焊性失效的主要原因,同时分析了玻璃相产生的机理及其影响因素。结合实际生产工艺,...
关键词：低温共烧陶瓷 可焊接性 共烧焊盘 微晶玻璃 
小型化宽阻带抑制LTCC低通滤波器设计
《固体电子学研究与进展》2015年第2期156-160,共5页郑琨 王子良 戴雷 严蓉 徐利 陈昱晖 
设计了一款基于低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的小型化宽阻带抑制低通滤波器,该滤波器的体积仅为3.2mm×1.6mm×1.0mm。设计时为了增强阻带的抑制作用,以具有一个传输零点的低通滤波器为原型,通过合理设置各个元件的外形及位置,有效地利用了...
关键词：低温共烧陶瓷 低通滤波器 宽阻带抑制 小型化 
低温共烧陶瓷翘曲度改进工艺研究被引量：4
《固体电子学研究与进展》2014年第2期192-196,共5页严蓉 戴雷 曹常胜 
提出了一种改进低温共烧陶瓷基板翘曲度的工艺方法。根据对实际工艺过程的观察及相关理论分析，发现烧结时承烧板的表面状态是影响基板翘曲度的关键因素之一，据此提出相应的改进方案，采用新型承烧板替代原有的承烧板进行烧结工艺，基...
关键词：低温共烧陶瓷 翘曲度 工艺研究 
金银混合导体LTCC可靠性研究
《固体电子学研究与进展》2013年第6期595-599,共5页戴雷 严蓉 程凯 
提出了一种针对柯肯达尔效应这一失效机理的恒定应力水平下混合导体LTCC加速寿命试验方法,开展了相关样品的加速寿命试验,对其可靠性进行了评估。从微观的角度对加速寿命试验中的样品进行了分析,并针对Ferro公司A6-M材料混合导体LTCC基...
关键词：低温共烧陶瓷 混合导体 可靠性 加速寿命试验 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部