戴雷

作品数：12被引量：17H指数：3
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供职机构：南京电子器件研究所更多>>
发文主题：低温共烧陶瓷LTCCLTCC技术混合导体小型化更多>>
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化学镀镍钯金技术在LTCC低成本化进程中的应用被引量：3
《固体电子学研究与进展》2020年第3期233-236,共4页陈寰贝 孙林 谢新根 张超 戴雷 
介绍了一种通过在LTCC银导体上化学镀镍钯金替代金导体的工艺方法。利用该方法制备LTCC微波基板可有效解决化学镀镍金在LTCC基板制备过程的工艺缺陷。通过性能测试可知,化学镀镍钯金LTCC基板平均金丝键合强度可达到305 mN,平均金带键合...
关键词：化学镀 镍钯金 低温共烧陶瓷 低成本 
一种小型化LTCC高通滤波器的设计被引量：2
《固体电子学研究与进展》2016年第6期464-467,共4页李永彬 张魁 曹常胜 戴雷 
提出了一种基于LTCC工艺的集总参数高通滤波器的设计方法,首先采用电路仿真软件ADS设计滤波器电路拓朴结构,再利用电磁场仿真软件HFSS仿真并提取所需的电容与电感。通过优化各元件的大小以及元件之间的相对位置,获得符合指标要求的滤波...
关键词：高通滤波器 集总参数 高频电磁场全波仿真 
低温共烧陶瓷共烧焊盘可焊接性研究被引量：3
《固体电子学研究与进展》2015年第4期398-402,共5页严蓉 戴雷 曹常胜 
共烧焊盘可焊性是关系LTCC外壳基板能否实际应用的关键因素之一。针对实际产品中出现的不良例,本文进行了相关研究,发现共烧焊盘表面玻璃相是导致焊盘可焊性失效的主要原因,同时分析了玻璃相产生的机理及其影响因素。结合实际生产工艺,...
关键词：低温共烧陶瓷 可焊接性 共烧焊盘 微晶玻璃 
小型化宽阻带抑制LTCC低通滤波器设计
《固体电子学研究与进展》2015年第2期156-160,共5页郑琨 王子良 戴雷 严蓉 徐利 陈昱晖 
设计了一款基于低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的小型化宽阻带抑制低通滤波器,该滤波器的体积仅为3.2mm×1.6mm×1.0mm。设计时为了增强阻带的抑制作用,以具有一个传输零点的低通滤波器为原型,通过合理设置各个元件的外形及位置,有效地利用了...
关键词：低温共烧陶瓷 低通滤波器 宽阻带抑制 小型化 
低温共烧陶瓷翘曲度改进工艺研究被引量：4
《固体电子学研究与进展》2014年第2期192-196,共5页严蓉 戴雷 曹常胜 
提出了一种改进低温共烧陶瓷基板翘曲度的工艺方法。根据对实际工艺过程的观察及相关理论分析，发现烧结时承烧板的表面状态是影响基板翘曲度的关键因素之一，据此提出相应的改进方案，采用新型承烧板替代原有的承烧板进行烧结工艺，基...
关键词：低温共烧陶瓷 翘曲度 工艺研究 
金银混合导体LTCC可靠性研究
《固体电子学研究与进展》2013年第6期595-599,共5页戴雷 严蓉 程凯 
提出了一种针对柯肯达尔效应这一失效机理的恒定应力水平下混合导体LTCC加速寿命试验方法,开展了相关样品的加速寿命试验,对其可靠性进行了评估。从微观的角度对加速寿命试验中的样品进行了分析,并针对Ferro公司A6-M材料混合导体LTCC基...
关键词：低温共烧陶瓷 混合导体 可靠性 加速寿命试验 
基于LTCC技术的手机天线开关滤波器
《固体电子学研究与进展》2013年第1期52-56,共5页朱彦青 许正荣 戴雷 陈新宇 
采用LTCC工艺进行手机天线开关滤波器的设计,用于手机天线开关发射端GSM850/900MHz、GSM1800/1 900MHz。整个LTCC滤波器体积为2.5mm×3.2mm×0.75mm,其中包含两个低通滤波器,用于二次谐波和三次谐波的抑制。GSM850/900通带插损小于0.75...
关键词：低温共烧陶瓷 低通滤波器 谐波抑制度 通带插损 
Ferro混合导体LTCC技术研究被引量：2
《固体电子学研究与进展》2012年第5期506-509,共4页戴雷 王子良 程凯 
开展Ferro金银混合导体LTCC技术研究,通过解决填孔、烧结等工艺存在的问题,实现基于金银混合导体的LTCC微波多层陶瓷基板的制备,有效地降低LTCC产品的研制生产成本。对混合导体LTCC基板银迁移效应与柯肯达尔效应展开了一系列研究,同时...
关键词：混合导体 低温共烧陶瓷 可靠性 
基于LTCC技术的带通滤波器分析与设计
《电子与封装》2008年第9期19-22,共4页吴喆 王子良 戴雷 曹锟 
文章介绍了一种中心频率为2.45GHz的LTCC多层带通滤波器的设计方法。利用二阶耦合谐振带通滤波器的原型,通过一种分析合成带通滤波器的方法,将原型电路等效为4个L型匹配电路,设定其中两个匹配品质因子,经过推导并进行参数值取舍后,即可...
关键词：低温共烧陶瓷 多层结构 带通滤波器 传输零点 
基于LTCC技术的多层垂直转换电路设计被引量：1
《电子与封装》2007年第7期14-16,23,共4页周骏 沈亚 戴雷 王子良 李拂晓 
低温共烧陶瓷(LTCC)是实现小型化、高可靠性多芯片组件的一种理想技术方式。多层转换电路实现了微波信号在基板内部传输。文章研究了微带线到带状线背靠背式多层转换电路,优化设计了通孔之间距离以及通孔到带状线之间的距离,仿真结果与...
关键词：低温共烧陶瓷 垂直转换 网格地平面 三线结构 
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