芦刚

作品数：4被引量：11H指数：2
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供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
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半导体工艺与制造装备技术发展趋势被引量：7
《电子工业专用设备》2022年第4期1-7,11,共8页周哲 付丙磊 董天波 芦刚 
针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度,分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势,重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战。
关键词：半导体工艺 集成电路工艺 制造装备 摩尔定律 超越摩尔定律 新材料 
基于双掩模光刻机的真空复印机构与工艺研究
《电子工业专用设备》2022年第1期25-29,70,共6页芦刚 毛善高 李顺 
介绍了双面光刻机的类型、工作原理及特点,研究分析了双掩模光刻机的曝光方式,提出了一种通过改进曝光模式、提高双掩模光刻机曝光分辨率及基片曝光线条均匀性的方法,并通过生产线工艺验证及数据分析,得出通过该工艺曝光模式,满足生产...
关键词：双面光刻机 曝光方式 曝光工艺 真空复印 
临时键合和解键合工艺技术研究被引量：3
《电子工业专用设备》2021年第6期45-48,共4页胡晓霞 郑如意 邢莹 芦刚 
超薄晶圆的机械强度低,翘曲度高,为解决其支撑和传输过程中碎片率高的问题,同时也为提高产品良率及性能,通常采用临时键合和解键合的工艺方法。通过介绍临时键合工艺和解键合工艺技术,并根据工艺需求提出了临时键合设备和解键合设备的...
关键词：临时键合 解键合 晶圆 载片 
立体端面光刻工艺研究被引量：1
《电子工业专用设备》2015年第7期23-28,共6页芦刚 周占福 
立体端面的特种器件,要求在其单侧或者双侧表面光刻出有位置要求的图形。针对这一特种器件的要求,研制了一种可适应立体端面基体的对准工作台及楔形误差补偿机构,并根据立体端面的物理特性,在旋转涂胶法的基础上,研制了适应其涂胶工艺...
关键词：立体端面 楔形误差补偿 涂胶 光刻工艺 曝光分辨率 
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