张锋

作品数：5被引量：10H指数：2
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供职机构：上海工程技术大学材料工程学院更多>>
发文主题：类金刚石薄膜抽芯残余应力MOLDFLOWPC更多>>
发文领域：理学金属学及工艺化学工程电子电信更多>>
发文期刊：《工程塑料应用》《上海工程技术大学学报》《半导体技术》《模具工业》更多>>
所获基金：国家自然科学基金上海市教育委员会科技发展基金更多>>
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环氧树脂塑封过程残余应力研究被引量：4
《工程塑料应用》2014年第9期55-57,共3页张锋 曹阳根 吴文云 安静 权非 
利用Moldfl ow和Ansys对环氧树脂塑封过程进行模拟,并且用应力偏光仪获得应力条纹,然后与模拟结果进行对比。结果表明,环氧树脂热固性塑料在完成塑封后,其残余应力基本呈均匀分布。然而由于条带和塑封体热膨胀系数不同,在条带和塑封体...
关键词：环氧树脂 残余应力 保压 
基于Moldflow的PC细长管塑件注射模型芯变形研究被引量：4
《模具工业》2014年第5期12-15,共4页权非 曹阳根 张锋 安静 张涛 
国家自然科学基金资助项目(51075256)
通过建立力学模型和Moldflow模拟分析,对PC细长管塑件浇口位置与型芯变形的关系进行了研究,获得了最佳浇口位置,从而达到在最佳注射工艺条件下顺利抽芯的目的,同时获得了较均匀的塑件壁厚,解决了细长型芯抽芯困难的问题。研究表明,偏移...
关键词：PC细长管塑件 MOLDFLOW 注射模 抽芯 
IC封装成型过程关键力学问题被引量：1
《半导体技术》2014年第3期210-213,219,共5页张锋 曹阳根 杨尚磊 陆美华 王广卉 
国家自然科学基金资助项目(51075256);上海市教育委员会科研创新重点项目(11ZZ177)
随着电子行业的发展,对IC封装过程中的Au丝变形提出越来越严格的要求,不能出现断Au丝、露Au丝以及Au丝与芯片接触的现象。基于Ansys/Workbench有限元分析软件,将流场与压力场进行耦合,针对在不同注塑压力下,对同一条带YOA2的Au丝进行应...
关键词：IC封装 计算机辅助工程(CAE) 压力 金线偏移 
类金刚石薄膜电极在污水处理中的应用
《上海工程技术大学学报》2013年第4期316-321,共6页张锋 翟建广 梁志敏 王广卉 
以类金刚石(DLC)薄膜作为电极进行污水处理时,具有比IrO2/Ta2O5钛涂层电极、PbO2等电极更好的氧化效果,这是由于DLC具有更宽的电势窗口和更低的背景电流.此外,DLC还具有耐酸、耐腐蚀以及低吸附特性等特点,不会在酸性、腐蚀性的污水中破...
关键词：类金刚石薄膜 电极 污水 
射频磁控溅射制备类金刚石薄膜被引量：1
《上海工程技术大学学报》2013年第3期244-247,共4页梁志敏 翟建广 张锋 
上海工程技术大学校科研启动资金资助项目(校启2013-07)
采用射频磁控溅射法在Si和Ti合金基体上沉积出类金刚石(DLC)薄膜.利用拉曼光谱仪、划痕仪和扫描电子显微镜分析了DLC薄膜的结构、膜基附着力和表面形貌.结果表明:射频磁控溅射法能够制备出表面平整、结构致密的DLC薄膜;同时基体材料的...
关键词：射频磁控溅射 类金刚石薄膜 膜基结合力 
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