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检索条件:"关键词=印刷电路 "
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西部PCB设计会议充分展示了设计软件的进展
《今日电子》2002年第5期1-2,共2页ChristinaNickolas 王正华 
在第11届西部PCB设计会议年会的会议日程中,内容丰富多彩,包括有线路板设计培训,最新产品与技术介绍,处于领先地位的业内企业的专业新闻报道,通过点到点的网上或者教室中的面对面讨论进行新思路新观点的交流,以及专业的技术论坛等等活动...
关键词:印刷电路 PCB设计 软件 
纳米材料开启绿色印刷革命
《功能材料信息》2014年第4期28-29,共2页
北京市重大科技成果转化和产业化项目“基于纳米材料的绿色印刷电路制备技术产业化”顺利通过专家组验收,标志着北京市纳米银导电墨水和基于纳米材料绿色印刷电路的RFID射频标签天线实现产业化,对于推动我国纳米绿色印刷电路产业发展...
关键词:纳米材料 绿色印刷 技术产业化 印刷电路 科技成果转化 制备技术 RFID 蚀刻工艺 
把裸芯片直接连结到挠性电路的挠性金属丝接合(键合)
《印制电路信息》2001年第8期47-48,共2页Tom Woznicki 孔祥麟 
尽管键合不像挠性倒装芯片那样被人喜欢,且不会成为领导潮流.然而,在少量和高量使用中,键合是芯片与挠性电路直接连接的可靠而理想的方法.该论文成功地讨论与挠性电路键合的设计规则.
关键词:裸芯片 挠性电路 挠性金属丝接合 印刷电路 
加强能力培养 增强社会适应性
《电气电子教学学报》1998年第1期81-,共1页刘元法 亓学广 汤元信 
关键词:电子工艺 实践性教学环节 脉冲触发器 印刷电路 印制电路 
BGA和CSP组件的焊膏印刷指南
《印制电路信息》2001年第8期48-51,共4页Donald C.Burr 李桂云 
现在,人们普遍将焊膏印刷作为控制涂饰焊点质量的关键工艺.但是,尽管有许多先进技术,焊膏印刷工艺仍被认为是由多达39个相互作用的变量组成的'黑色工艺',这39个相互作用的变量到目前为止仍是个奥秘.本文重点为开发球栅阵列(BGA)和芯片...
关键词:BGA CSP组件 焊膏印刷 印刷电路 微电子 
印制电路与集成电路
《电子科技文摘》2006年第5期23-24,共2页
IELDVD069:9997 0611550 2005年IEEE INDICON印度年会会议录=2004 the IEEE INDICON India Annual Conference[会,英]/ HUGHES.-P.609(E) 本会议录收集了会上发表的146篇论文,内容涉及遥感图象分类——软计算方法。
关键词:IEEE 会议录 会议资料 印制电路 印刷电路 
高频基板材料的新技术发展(下)被引量:1
《印制电路信息》2001年第11期3-7,共5页祝大同 
4 各类树脂的高频基板材料在性能与技术上的特点 4.1 聚四氟乙烯树脂基板材料 聚四氟乙烯(Poly Tetrafluoro Ethylene, PTFE),又称铁氟龙(teflon),是—种很特殊的高分子材料,其结构简式为:
关键词:高频基板材料 树脂 印刷电路 
雅宝推出热稳定ATH,扩大阻燃剂产能
《聚合物与助剂》2007年第6期51-52,共2页
雅宝公司的附属公司Martinswerk公司推出新一代热稳定氢氧化铝(ATH)。Martinal TS-702是超细沉淀的氢氧化铝,主要用作印刷电路无卤素环氧层压板的阻燃添加剂。该公司说,也可以应用在加工温度接近标准氢氧化铝分解温度的场合。
关键词:热稳定 ATH 阻燃剂 产能 氢氧化铝 阻燃添加剂 印刷电路 分解温度 
印制电路历史(3)——作为芯片载体的印制电路
《印制电路信息》2000年第2期3-6,共4页Key Giller Jerry Murray 李海 
芯片载体(Chip carrier),顾名思意,是装载芯片的平台。芯片载体的含义要求有适当的互联结构,但不一定有芯片保护。今天,'芯片载体'一词意味着整个完整的封装,特别是在 CSP的应用中。早期的芯片载体是简单得多的具有连线的平台。
关键词:印刷电路 芯片载体 历史 
激光直接成像技术(Ⅱ)——传统的图像转移工艺面临的挑战
《印制电路信息》2001年第11期13-15,共3页林金堵 
(续) 1.2底片接触曝光成像对导线宽度的影响 1.2.1精细导线尺寸误差要求与精度要求 随着导线的精细化发展,其导线尺寸误差要求(特别是绝对尺寸误差)和尺寸精度要求,在"量"与"质"上都发生了变化.
关键词:激光直接成像技术 图像转移工艺 印刷电路 
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