中国博士后科学基金(2012M510420)

作品数：3被引量：17H指数：3
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相关期刊：《机械工程学报》《Science China(Technological Sciences)》《摩擦学学报（中英文）》更多>>
相关主题：300MM晶圆化学机械抛光晶圆MM材料去除率更多>>
相关领域：机械工程电子电信化学工程更多>>
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300mm晶圆化学机械抛光机关键技术研究与实现被引量：8
《机械工程学报》2014年第5期182-187,共6页王同庆 路新春 赵德文 门延武 何永勇 
创新研究群体科学基金(51021064);国家自然科学基金(51205226);中国博士后科学基金(2012M510420)资助项目
在芯片微细化和互连多层化趋势下,化学机械抛光(Chemical mechanical polishing,CMP)成为集成电路制造的核心技术。针对300 mm晶圆CMP装备被极少数国外厂家垄断、国内300 mm晶圆CMP装备水平远远落后的现状,开展300 mm晶圆CMP装备关键技...
关键词：300 mm晶圆 抛光头 多区压力 超低压力 化学机械抛光 
抛光垫特性及其对300mm晶圆铜化学机械抛光效果的影响研究被引量：7
《摩擦学学报》2013年第4期394-399,共6页王同庆 韩桂全 赵德文 何永勇 路新春 
创新研究群体科学基金项目(51021064);国家自然科学基金项目(51205226);中国博士后科学基金(2012M510420)资助~~
利用扫描电子显微镜和接触式表面形貌仪分析了IC1000/Suba-IV和IC1010两种商用抛光垫的主要特性,并通过自行研制的超低压力化学机械抛光(CMP)试验机、四探针测试仪和三维白光干涉仪等研究了这两种抛光垫对300 mm晶圆铜互连的CMP材料去...
关键词：化学机械抛光 抛光垫 300MM晶圆 铜互连 材料去除率 非均匀性 碟形凹陷 
Contact stress non-uniformity of wafer surface for multi-zone chemical mechanical polishing process被引量：3
《Science China(Technological Sciences)》2013年第8期1974-1979,共6页WANG TongQing LU XinChun ZHAO DeWen HE YongYong 
supported by the Science Fund for Creative Research Groups (Grant No. 51021064);the National Natural Science Foundation of China (Grant No. 51205226);the China Postdoctoral Science Foundation (Grant No. 2012M510420)
A finite element analysis(FEA)model is developed for the chemical-mechanical polishing(CMP)process on the basis of a 12-in five-zone polishing head.The proposed FEA model shows that the contact stress non-uniformity i...
关键词：chemical mechanical polishing contact stress NON-UNIFORMITY multi-zone polishing head retaining ring 
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