云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 国家科技重大专项(2011ZX01022-004)

国家科技重大专项(2011ZX01022-004): 作品数：3被引量：22H指数：2; 导出分析报告; 相关作者：丁荣峥陈波高娜燕明雪飞杨轶博更多>>; 相关机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>; 相关期刊：《电子与封装》更多>>; 相关主题：CCGA共晶孔隙率CBGA可靠性研究更多>>; 相关领域：电子电信更多>>

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CBGA、CCGA植球植柱焊接返工可靠性研究被引量：7: 《电子与封装》2012年第12期9-13,17,共6页丁荣峥杨轶博陈波朱媛高娜燕; 国家"核高基"重大专项(2011ZX01022-004); 多功能、高性能、高可靠及小型化、轻量化是集成电路发展的趋势。以航空航天为代表的高可靠应用中,CBGA和CCGA形式的封装需求在快速增长。CLGA外壳/基板植球或植柱及二次组装之后的使用过程中,常出现焊接不良或其他损伤而导致电路失效,...; 关键词：CBGA CCGA 植球植柱返工可靠性

共晶焊料焊接的孔隙率研究被引量：15: 《电子与封装》2012年第11期9-12,共4页陈波丁荣峥明雪飞高娜燕; 国家"核高基"重大专项(2011ZX01022-004); 大功率或高功率密度的高可靠集成电路等通常采用合金焊料焊接芯片,以降低封装热阻和提高芯片焊接的可靠性。合金焊料焊接方式主要有真空烧结、保护气氛下静压烧结、共晶摩擦焊等。不同焊接工艺有其不同的适应性和焊接可靠性。文章以高...; 关键词：共晶摩擦合金烧结孔隙率

BGA和CCGA形位尺寸测试方法研究: 《电子与封装》2012年第10期10-13,共4页杨轶博丁荣峥明雪飞陈波; 国家"核高基"重大专项(2011ZX01022-004); BGA和CCGA电路焊球、焊柱的平面位置度、线性度以及PBGA翘曲度是封装检测的必检项目,其测量方法也较多。文章提出用激光测量显微镜来获取电路焊球球心、焊柱轴线的X-Y平面投影坐标,并结合AutoCAD软件,准确给出焊球/焊柱的平面位置度、...; 关键词：BGA/PBGA CCGA 平面位置度线性度翘曲度

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