国家科技支撑计划(2006BAF02A16)

作品数：7被引量：55H指数：5
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相关作者：杨继平向东段广洪高鹏潘晓勇更多>>
相关机构：清华大学中国人民解放军后勤工程学院四川长虹电器股份有限公司天津理工大学更多>>
相关期刊：《流体机械》《微电子学》《现代制造工程》《机械工程学报》更多>>
相关主题：回收元器件废旧电路板拆解拆解技术更多>>
相关领域：环境科学与工程机械工程电气工程更多>>
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废旧电路板钎料吹扫去除试验研究被引量：11
《机械工程学报》2010年第19期192-198,共7页潘晓勇 龙旦风 杨继平 李中良 郅慧 
'十一五'国家科技支撑计划(2006BAF02A16);清华大学摩擦学国家重点实验室自主研究课题(SKLT09B07);四川省青年科技基金(08ZQ026-065)资助项目
废旧电路板拆解不但是旧元器件重用的必要步骤,而且有利于废旧电路板上不同材料物质的分类收集。现有废旧电路板拆解工艺和拆解设备难以有效拆卸插装元器件,为了实现废旧电路板的自动化拆解,提出一种基于钎料吹扫去除的废旧电路板拆解工...
关键词：废旧电路板 回收 吹扫 拆卸 元器件 
面向元器件重用的印制电路板拆解试验被引量：12
《机械工程学报》2010年第1期134-139,共6页杨继平 向东 程杨 高鹏 段广洪 冯剑 
国家科技支撑计划(2006BAF02A16);重庆市科技攻关(CSTC;2007AC2063)资助项目
研究面向元器件重用的废旧印制电路板拆解工艺和拆解设备,需要分析评价不同拆解参数对印制电路板元器件拆解效率和已拆解元器件的重用性的影响。以废旧计算机主板为例,进行三种拆解施力方法和四种不同加热参数下的印制电路板拆解试验,...
关键词：废旧印制电路板 拆解工艺 再使用 资源化 
拆解芯片的可重用性研究被引量：6
《微电子学》2009年第5期714-717,共4页郭秀盈 向东 段广洪 杨继平 丁晓宇 
国家科技支撑计划资助项目(2006BAF02A16)
对实验室自主研发的电路板无损拆解机拆解所得芯片的可重用性进行了分析研究。研究表明,潮气是导致拆解过程中芯片分层的主要因素;芯片分层问题可以通过电路板充分干燥后再进行拆解得到解决;破坏性物理分析(DPA)表明,正常使用4～5年的...
关键词：拆解芯片 可重用性 破坏性物理分析 
一种面向材料回收和元器件再利用的WEEE回收技术被引量：2
《环境科学与技术》2009年第8期115-119,共5页郭秀盈 向东 段广洪 牟鹏 杨继平 
国家科技支撑计划(2006BAF02A16);国家自然科学基金(50875142);重庆市科技攻关计划(2007AC2063)
文章以废旧电脑为例介绍了自主开发的一种面向材料回收和元器件再利用的废旧电子电器产品(WEEE)的回收与再利用技术,详细讨论了该技术的四个关键单元:阴极射线管(CRT)回收,电路板拆解,印刷线路板(PCB)回收和元器件可再利用性测试。该技...
关键词：WEEE 回收 再利用 拆解 
分体式空调室外机风道系统的流场分析被引量：7
《流体机械》2009年第6期65-69,共5页王洪磊 向东 段广洪 潘晓勇 
国家十一五科技支撑计划项目(2006BAF02A16)
为了提升家用空调器的绿色特性(降低噪声,提高能效),利用Fluent软件,建立了多部件耦合的分体式空调室外机风道系统的有限元模型。根据计算结果,对原外机风道系统的流场进行了分析,找出了影响出口涡流的关键耦合部件——风扇罩,对其进行...
关键词：空调器 风道系统 湍流噪声 风扇罩 
印制电路板拆解技术与拆解工艺综述被引量：22
《机械工程学报》2009年第9期126-135,共10页杨继平 向东 高鹏 汪劲松 段广洪 杨继荣 
国家科技支撑计划(2006BAF02A16);重庆市科技攻关(CSTC;2007AC2063)资助项目
综述了电路板拆解单元技术、工艺和设备等方面的研究现状与进展。按照电路板拆解的过程顺序,分别从元器件的识别与定位、电路板解焊技术、拆解施力方式、元器件与焊锡的分离、收集与分类等5项单元技术方面描述了近年来的技术现状与发展...
关键词：废旧电路板 印制电路板 拆解 电子元器件 回收 
应用遗传算法的线路板拆解加热参数优化被引量：4
《现代制造工程》2008年第8期92-95,120,共5页高鹏 向东 杨继平 程杨 段广洪 丁晓宇 
国家科技支撑计划项目(2006BAF02A16);重庆市国内科技合作资助项目(CSTC,2007AC2063)
为了优化线路板拆解加热参数,保证元器件有较高的拆除率和合格率,通过正交试验和BP神经网络技术,建立了加热参数与元器件拆除率和合格率之间的映射关系,并验证了网络的稳定性和可靠性;用遗传算法对无数学表达式、多目标、离散值的线路...
关键词：线路板拆解 遗传算法 正交试验 神经网络 
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