广西壮族自治区自然科学基金(02336060)

作品数：8被引量：33H指数：4
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相关作者：吴兆华周德俭黄春跃阎德劲廖勇波更多>>
相关机构：桂林电子工业学院西安电子科技大学桂林电子科技大学更多>>
相关期刊：《塑性工程学报》《焊接学报》《西安交通大学学报》《机械强度》更多>>
相关主题：工艺参数焊点形态塑封焊点可靠性可靠性更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>
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基于焊点形态的工艺参数对底部引线塑料封装器件焊点可靠性影响分析被引量：3
《机械强度》2007年第5期784-790,共7页黄春跃 吴兆华 周德俭 
广西壮族自治区自然科学基金资助项目(02336060)~~
选取焊盘长度、焊盘宽度、钢网厚度和间隙高度为四个关键因素,采用水平正交表L25(56)设计25种不同参数水平组合的底部引线塑料封装(bottom leaded plastic,BLP)器件焊点,建立25种焊点的形态预测模型和有限元分析模型;对热循环加载条件下...
关键词：焊点形态 底部引线塑料封装 工艺参数 有限元分析 热疲劳寿命 极差分析 
基于正交设计的QFN焊点三维形态建模与预测被引量：1
《桂林工学院学报》2007年第2期274-277,共4页廖勇波 周德俭 黄春跃 吴兆华 
广西自然科学基金资助项目(02336060)
采用基于最小能量原理和有限元数值分析方法的Surface Evolver软件,建立了四方扁平无引脚器件(QFN)焊点三维形态预测模型;选取焊盘长度、焊盘宽度、焊料体积、间隙高度作为4个关键因素,采用水平正交表设计了9种不同的QFN焊点工艺参数水...
关键词：四方扁平无引脚器件(QFN) 焊点形态 最小能量原理 正交设计 
基于焊点形态预测与塑性应变计算的工艺参数对QFP焊点可靠性影响分析被引量：4
《塑性工程学报》2006年第6期103-109,共7页吴兆华 黄春跃 周德俭 
广西壮族自治区自然科学基金资助项目(02336060)
选取焊盘长度、焊盘宽度、钢网厚度和间隙高度4个工艺参数作为关键因素,采用水平正交表L25(56)设计了25种不同参数组合的208脚、0.5mm引脚间距四方扁平封装(Quad Flat Package:QFP)器件焊点;建立了这25种焊点的三维形态预测模型和三维...
关键词：焊点形态 塑性应变 四方扁平封装 工艺参数 热疲劳寿命 
基于最小能量原理的LCCC焊点三维形态建模与预测被引量：3
《桂林工学院学报》2006年第1期107-110,共4页阎德劲 周德俭 黄春跃 吴兆华 
广西自然科学基金资助项目(02336060)
基于最小能量原理和焊点形态理论,建立了LCCC器件焊点三维形态预测模型.运用该模型对焊点钎料桥连过程进行了数值模拟.结果表明,钎料体积、间隙高度、焊盘尺寸对LCCC焊点三维形态有显著的影响.在间隙高度为0.03 mm、宽度为0.70 mm、焊...
关键词：SMT 焊点形态 最小能量原理 钎料桥连 
热冲击条件下1.27mm引脚间距塑封球栅阵列器件焊点可靠性测试与分析被引量：6
《焊接学报》2005年第9期31-34,共4页黄春跃 吴兆华 周德俭 
广西壮族自治区自然科学基金资助项目(02336060)
通过热冲击试验对1.27 mm引脚间距塑封球栅阵列(PBGA)器件焊点可靠性进行了测试与分析。选取钢网厚度、芯片配重、焊盘直径三个影响焊点可靠性的关键因素设计了多种不同工艺参数组合的PBGA测试样件,对样件进行了可靠性热冲击试验。对试...
关键词：试验设计:塑封球栅阵列 工艺参数 极差分析 方差分析 
Influences of fine pitch solder joint shape parameters on fatigue life under thermal cycle
《中国有色金属学会会刊：英文版》2005年第4期807-812,共6页黄春跃 吴兆华 黄红艳 周德俭 
Project(02336060) supported by the Natural Science Foundation of Guangxi Province , China
The solder joint reliability of a 0.5mm lead pitch, 240-pin quad flat package(QFP) was studied by nonlinear finite element analysis(FEA). The stress/strain distributions within the solder joints and the maximum plas...
关键词：金属加工 焊接工艺 疲劳强度问题 非线性有限元分析 
基于全面析因试验的塑封球栅阵列器件焊点可靠性被引量：10
《西安交通大学学报》2005年第7期753-756,共4页黄春跃 周德俭 吴兆华 
广西壮族自治区自然科学基金资助项目(02336060).
采用全面析因试验设计方法设计了多种不同工艺参数组合的1.0mm引脚间距塑封球栅阵列(PBGA)器件测试样件,进行了500h的可靠性热循环试验;基于试验数据进行了极差分析和方差分析;用有限元方法分析了PBGA器件焊点内的应力分布.试验结果和...
关键词：析因试验 球栅阵列 工艺参数 可靠性 有限元分析 
基于正交试验设计的塑封球栅阵列器件焊点工艺参数与可靠性关系研究被引量：14
《电子学报》2005年第5期788-792,共5页黄春跃 周德俭 吴兆华 
广西自然科学基金(No.02336060)
　基于正交试验设计法对塑封球栅阵列(PBGA)器件焊点工艺参数与可靠性关系进行了研究.采用混合水平正交表L18(2×37)设计了18种不同工艺参数组合的PBGA测试样件,进行了546小时、最大循环周数2140周的PBGA测试样件可靠性加速热循环试验....
关键词：正交试验 球栅阵列 焊点 工艺参数 可靠性 有限元分析 
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