云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 国家自然科学基金(51174069)

国家自然科学基金(51174069): 作品数：18被引量：49H指数：5; 导出分析报告; 相关作者：孙凤莲刘洋李雪梅张浩张洪武更多>>; 相关机构：哈尔滨理工大学齐齐哈尔大学更多>>; 相关期刊：《哈尔滨理工大学学报》《机械工程学报》《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》《稀有金属材料与工程》更多>>; 相关主题：焊点CU无铅钎料纳米压痕C/C更多>>; 相关领域：金属学及工艺电子电信理学一般工业技术更多>>

不同Cu/Sn比与IMC-Cu复合微焊点形成速度的相关性: 《哈尔滨理工大学学报》2021年第6期124-130,共7页孙凤莲李文鹏潘振; 国家自然科学基金(51174069).; 为了研究不同Cu/Sn比对复合微焊点IMC-Cu界面生长行为的影响,采用瞬态液相连接技术与热压焊相结合的方法,以泡沫铜、纯Sn和Cu基板为原料,制备IMC-Cu复合微焊点研究不同Cu/Sn比对复合微焊点IMC生长行为影响。结果表明:Cu/Sn比对复合焊点...; 关键词：IMC-Cu复合微焊点泡沫铜 Cu/Sn比微观组织

添加泡沫Cu对PbSnAg/Cu接头热阻及强度的影响: 《哈尔滨理工大学学报》2021年第3期127-133,共7页刘桂源孙凤莲; 国家自然科学基金(51174069).; 功率电子元件的服役温度远高于常温,器件产热与散热之间不匹配的现象日益突显。针对这一问题,利用泡沫Cu良好的导热性,采用PbSnAg合金进行填充制成焊材,期望提高现有PbSnAg接头的导热性能。测试复合钎料/Cu接头的热阻,观察微观组织的变...; 关键词：泡沫Cu PbSnAg钎料热阻显微组织剪切强度

SAC305/Ni界面镀Ni层消耗及IMC生长规律: 《中国有色金属学报》2020年第9期2094-2104,共11页樊瑞孙凤莲刘洋; 国家自然科学基金资助项目(51174069)。; 研究SAC305/Ni界面在260℃下液态保温、150℃下固态时效的镀Ni层消耗及界面IMC的生长规律。将数据拟合,建立液态保温、固态时效下镀Ni层消耗及界面IMC生长的数值模型。结果表明:焊点在液态保温条件下,停留时间从1 min到50 min,镀Ni层消...; 关键词：液态保温固态时效镀Ni层消耗 IMC生长演变规律

Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Cu(Ni)焊点的抗时效性能被引量：1: 《焊接学报》2020年第2期28-32,I0006,共6页孙凤莲李天慧韩帮耀; 国家自然科学基金资助项目(51174069)。; 采用扫描电镜(SEM)研究在150℃等温时效下Cu/Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Cu与Ni/Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Ni焊点的界面扩散行为.结果表明,在时效过程中,随着时效时间的增加,Cu/Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Cu焊点界面金属间化合物(intermetallic compound,I...; 关键词：Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag 金属间化合物等温时效镀镍层

一种新型无铅焊膏抗冷热循环性能被引量：2: 《哈尔滨理工大学学报》2018年第5期130-133,共4页张琦孙凤莲; 国家自然科学基金(51174069); 对一种新型低银Sn-Ag-Cu-Bi-Ni(SACBN07)焊膏与市场上的SAC305焊膏进行抗冷热循环性能对比分析。比较冷热循环前后的微焊点的剪切强度和纳米压痕硬度、分析微量元素对界面组织以及力学性能的影响。结果表明:由于SACBN07中Bi元素的固溶...; 关键词：无铅焊膏冷热循环剪切强度硬度

微量Ag、Bi、Ni对无铅微焊点固-液界面扩散的影响被引量：1: 《电子元件与材料》2018年第3期64-67,共4页李雪梅张浩孙凤莲; 国家自然科学基金资助项目(51174069);黑龙江省教育厅基本业务专项青年骨干项目(135209307); 为了获得微量元素Ag、Bi、Ni对无铅微焊点固-液界面扩散行为的影响规律,以低银无铅微焊点Cu/SAC0705+Bi+Ni/Cu为主要研究对象,并与Cu/SAC0705/Cu及高银钎料Cu/SAC305/Cu进行对比。研究了三种成分焊点固-液扩散后界面IMC的生长演变行为,...; 关键词：固-液扩散界面化合物微量元素微焊点无铅钎料生长速率

温度对振动载荷下互连微焊点寿命的影响被引量：6: 《焊接学报》2017年第6期83-86,共4页张洪武刘洋王健孙凤莲周真; 国家自然科学基金资助项目(51174069); 设计了温度-定频振动两场耦合可靠性试验,应用两参数weibull统计分析和物理失效分析方法,分析了温度(25,100℃)对振动载荷下微焊点寿命的影响.结果表明,温度由25℃升高到100℃,振动载荷下的微焊点寿命显著提高,U1位置处焊点寿命提高了10...; 关键词：寿命温度-振动耦合失效模式失效机制

Properties analysis of a new type of solder paste SACBN07被引量：3: 《China Welding》2017年第2期11-17,共7页Shi Lin Sun Fenglian Liu Yang Zhang Hongwu; supported by National Natural Science Foundation of China(Grant No.51174069); In this work, the wettability, aging and shear properties of a new type of lead-free solder paste Sn-01Ag-Q5Cu ＋ BiNi （SACBNQ7） was investigated by conducting a series of comparison experiments with SAC305 and SAC...; 关键词：solder paste WETTABILITY thermal aging intermetallic compound shear strength

冷热冲击对无铅钎料可靠性的影响被引量：2: 《焊接学报》2017年第3期91-94,共4页王健刘洋张洪武孙凤莲; 国家自然科学基金资助项目(51174069); 文中对比了一种新型低银钎料Sn-Ag-Cu-Bi-Ni(SACBN07)与市场上的SAC305,SAC0307两种无铅钎料的抗冷热冲击性能.利用纳米压痕试验等微观测试方法研究时效后界面组织及力学性能的变化.结果表明,SACBN07的抗冷热冲击性能最好,焊点失效后三...; 关键词：无铅钎料冷热疲劳断裂模式

Bi和Ni元素对Cu/SAC/Cu微焊点体钎料蠕变性能的影响被引量：11: 《机械工程学报》2017年第2期53-60,共8页孔祥霞孙凤莲杨淼森刘洋; 国家自然科学基金资助项目(51174069); 借助纳米压痕试验方法,对Cu/SAC305/Cu,Cu/SAC0705/Cu和Cu/SAC0705BiNi/Cu微焊点体钎料在不同最大载荷下的压入蠕变性能进行比较,并分析和讨论Bi、Ni元素的添加对低银Cu/SAC0705/Cu微焊点体钎料蠕变性能的影响。试验采用一次加载-卸载方...; 关键词：微焊点纳米压痕蠕变应力指数抗蠕变性能

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