北京装联电子工程有限公司

作品数:6被引量:6H指数:2
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SMT生产线制程工艺控制细则被引量:2
《电子工艺技术》2011年第4期210-211,226,共3页贾小平 任博成 
从符合RoHS指令及无铅产品可靠性方面考虑,EMS企业最好把无铅制程与有铅制程划分区域、分线进行,但由于资金缺少或有铅产品还占有很大市场份额等种种原因,部分中小型EMS企业不得不采用无铅有铅制程共线的方案。在这种复杂的情况下,为防...
关键词:无铅制程 有铅制程 工艺控制 
PCBA手工贴装质量控制的方法与措施
《电子工艺技术》2010年第3期165-167,共3页许香平 贾小平 任博成 
对于小型化和高可靠电子装备生产中印制电路板组件的装联,普遍采用的方法是表面贴装技术。手工贴片作为机器贴片的一种重要补充,在未来电子产品生产日益走向多品种小批量条件下,将继续发挥着不可替代的作用。手工贴片的主要存在问题是...
关键词:PCBA 手工贴装 质量控制 
贴片机抛料原因分析及处理被引量:2
《电子工艺技术》2009年第4期200-202,共3页李西章 任博成 
SMT生产线要达到最大的产量和良好的产品质量,SMT生产线设备必须得到良好的维护和维修。贴片机是SMT生产线中的关键设备,抛料又是贴片机常见的故障现象,处理好贴片机抛料问题,即提高了贴片机贴装率,降低了贴片机的抛料率,且对降低生产...
关键词:贴片机 贴装率 抛料率 
倒装焊器件返修工艺被引量:2
《电子工艺技术》2009年第1期29-31,共3页贾小平 任博成 
在焊接过程中,返修工作始终是其必不可少的一个组成部分。根据多年来SMT生产实践经验,针对目前倒装焊器件的种类,简单介绍了FC器件焊接故障定位的三种方式及加热焊接设备再流焊炉、返修台、热风枪的选用原则,详细介绍了倒装焊器件重新...
关键词:倒装器件 故障诊断 加热焊接设备 FC器件返修 
无铅条件下PCBA可制造性初探
《电子工艺技术》2004年第6期247-251,共5页白云 刘艳新 
在无铅条件下提高PCBA可制造性涉及的因素包括 :PCB和元器件的制造、焊料 (焊膏 )的选用、设备的加工能力以及工艺技术等。本文通过分析PCBA可制造性的内涵 ,提出装联无铅化的关键所在 ,重点论述了在采用Sn -Ag -Cu和Sn -Cu钎料的条件下 。
关键词:PCBA装联 无铅化 无铅再流焊 无铅波峰焊 无铅手工焊 
应用AOI控制制造工艺的质量
《印制电路与贴装》2002年第3期54-56,共3页侯一雪 
本文介绍了AOI的应用,指出检测最终效果取决于其城生产线上的什么位置以及要生成什么样的工艺控制信息,电子制造服务的供应商如何评价和实现AOI的功能。
关键词:AOI控制 制造工艺 质量 印刷电路板 
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