亚表面

作品数：286被引量：874H指数：14
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基于晶体塑性模型与内聚力单元模拟的接触疲劳亚表面原奥晶界裂纹萌生被引量：1
《力学季刊》2024年第2期319-328,共10页韩鑫琦 李淑欣 余丰 鲁思渊 金永生 
国家自然科学基金(52075271);宁波市重大科技任务攻关项目(2022Z050);慈溪市行业共性技术攻关项目(CZ2022009);宁波市重点研发计划(2023Z036)。
材料在接触疲劳载荷下亚表面裂纹的萌生是其主要损伤模式之一.采用晶体塑性模型耦合内聚力单元,模拟高强钢在滚动接触疲劳载荷下亚表面原奥氏体晶界处的疲劳裂纹萌生.基于内聚力模型的损伤起始准则和疲劳损伤演化规律,并利用USDFLD子程...
关键词：晶体塑性有限元 Cohesive单元 滚动接触疲劳 亚表面裂纹萌生 
碳化硅纳米抛光亚表面损伤机理的分子动力学模拟
《机械工程学报》2024年第5期231-240,共10页华东鹏 周青 王婉 李硕 王志军 王海丰 
国家自然科学基金(52175188);西北工业大学博士论文创新基金(CX2022009);陕西省重点研发计划(2023-YBGY-434);西安交通大学金属材料强度国家重点实验室(20222412)资助项目。
碳化硅(SiC)在表面微纳加工过程中损伤机理的研究不足限制了SiC的加工表面质量及应用,因此了解不同抛光参数下SiC的损伤机理对提高SiC的纳米加工表面质量具有重要意义。采用分子动力学模拟研究了单晶SiC在纳米抛光过程中的亚表面损伤机...
关键词：碳化硅 纳米抛光 微裂纹 亚表面损伤 分子动力学模拟 
利用超快二维电子光谱实现物质亚表面的层析分辨
《Chinese Journal of Chemical Physics》2023年第6期621-630,I0055,共11页李东海 罗毅 
supported by the National Natural Science Foundation of China(No.22250002);the Fundamental Research Funds for the Central Universi-ties.
物质的表面区域除了最外层表面之外,通常还包含亚表面.亚表面的分子及电子结构与最外表面存在差异,且能够对表面能量及电荷转移过程产生决定性的影响.因此,具有层析分辨能力的新方法的开发对于表面科学技术发展具有重要意义.尽管光谱学...
关键词：二维电子光谱 层析分辨 表面 亚表面 能量转移 
间隙碳调控Ni实现1,3-丁二烯高效加氢
《物理化学学报》2023年第11期4-10,共7页董少明 普颖慧 牛一鸣 张蕾 王永钊 张炳森 
国家自然科学基金(22072164,22002173,52161145403);沈阳材料科学国家研究中心基金资助项目。
选择性加氢反应是化工生产中一类重要的催化反应。其中,1,3-丁二烯选择性加氢对提纯单烯烃、防止聚合反应催化剂中毒等具有重要作用。利用负载型钯基催化剂进行选择性加氢脱除炔烃是现阶段工业生产中广泛采用的方法,但仍存在价格昂贵、...
关键词：镍基催化剂 间隙位点 Ni_(3)ZnC_(0.7) 选择性加氢 亚表面碳 
太赫兹近场光学亚表面检测技术研究
《光学仪器》2023年第4期9-16,共8页童海泉 游冠军 
国家重点研发计划(2017YFF0106304,2016YFF0200306)。
研究了太赫兹散射式扫描近场光学显微镜(Terahertz scattering-type scanning near-field optical microscopy,THz s-SNOM)对亚表面金属微纳结构的显微成像检测。首次采用自主搭建的THz s-SNOM系统对表面覆盖了六方氮化硼薄膜的金微米...
关键词：散射式扫描近场光学显微镜 亚表面检测 太赫兹成像 
YAG晶体研磨工艺与研磨后亚表面损伤研究被引量：1
《硅酸盐学报》2023年第3期767-774,共8页马荣国 张庆礼 高进云 孙贵花 窦仁勤 韩松 张瑞 陈照 王小飞 张德明 孙彧 刘文鹏 
国家自然科学基金(51802307);先进激光技术安徽省实验室开放研究基金项目(AHL20220ZR04,AHL2021KF07);安徽省科技重大专项项目(202203a05020002)。
YAG晶体是一种典型硬脆材料,莫氏硬度达8.5,常温下不溶于任何酸碱,加工难度较大。针对YAG晶体研磨加工,本工作提出一种分步研磨工艺。基于游离磨料研磨的方法,在研磨过程中逐级减小碳化硼(B4C)磨料粒径,选用磨料W40、磨料W28、磨料W14...
关键词：钇铝石榴石晶体 研磨 亚表面损伤 材料去除率 表面粗糙度 
光学晶体精密加工亚表面损伤缺陷的检测方法被引量：2
《现代制造技术与装备》2022年第12期155-157,共3页曹厚华 余江 
随着光学晶体精密加工技术的飞速发展,现代电子学、短波和强波光学对所用材料的选择标准越来越高。光学晶体表面要求达到超光滑标准,即晶体表面的粗糙度必须小于1 nm,不能有破损痕迹和任何表层应力。因此,保证超精密加工技术的合理应用...
关键词：光学晶体 超精密加工 亚表面损伤 
工件旋转法磨削硅片的亚表面损伤深度预测被引量：6
《光学精密工程》2022年第17期2077-2087,共11页高尚 李天润 郎鸿业 杨鑫 康仁科 
国家自然科学基金重大项目(No.51991372);国家自然科学基金面上项目(No.51975091);国家自然科学基金重点项目(No.51735004);国家重点研发计划项目(No.2018YFB1201804-1)。
工件旋转法磨削是大尺寸硅片正面平整化加工和背面减薄加工的主要方法,但磨削加工不可避免地会在硅片表面/亚表面产生损伤。为了预测工件旋转法磨削硅片产生的亚表面损伤深度,优化硅片磨削工艺,根据工件旋转法磨削过程中硅片磨削表面的...
关键词：磨削 单晶硅片 表面粗糙度 亚表面损伤深度 
无位错Te-GaSb(100)单晶抛光衬底的晶格完整性被引量：3
《人工晶体学报》2022年第6期1003-1011,共9页冯银红 沈桂英 赵有文 刘京明 杨俊 谢辉 何建军 王国伟 
国家自然科学基金(61904175);江苏省重点研发计划(BE2020033)。
采用液封直拉(LEC)法批量生长的直径2英寸(1英寸=2.54 cm)n型Te-GaSb(100)单晶的位错腐蚀坑密度(EPD)通常低于300 cm^(-2),达到无位错水平。本文利用X射线摇摆曲线以及倒易空间图(RSM)对这种GaSb单晶抛光衬底的晶格完整性和亚表面损伤...
关键词：GASB 衬底 液封直拉法 晶格完整性 位错腐蚀坑密度 倒易空间图 亚表面损伤 化合物半导体 
荧光显微立体成像测量光学元件亚表面损伤深度被引量：4
《光子学报》2021年第11期177-185,共9页邱啸天 田爱玲 王大森 朱学亮 刘丙才 王红军 
国家基础科研基金(No.JCKY2018426C002);陕西省科技厅项目基金(No.2019JM-373)。
光学元件亚表面损伤直接影响光学系统激光损伤阈值,损伤深度是衡量亚表面损伤的关键参数之一,目前尚无成熟的快速定量测量方法。基于荧光显微立体成像技术提出一种损伤深度测量方法。首先,在光学元件加工过程中利用量子点对亚表面损伤...
关键词：光学元件 亚表面损伤 立体成像 荧光显微 量子点 
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