引线框

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粗化预电镀引线框架的可靠性研究
《电镀与精饰》2025年第3期67-72,共6页张德良 朱林 郑浩帅 杨永学 黄伟 
使用自主研发的电镀粗镍用电镀液,制备了粗化预电镀引线框架产品,并对产品粗化度的影响因素进行了研究,最终量化了粗化度与可靠性之间的关系。研究结果表明,电镀液中的主盐及微结构剂含量、电流密度、镀镍层厚度是影响预电镀引线框架表...
关键词:电镀粗镍 电镀液 引线框架 粗化度 可靠性 
粗化预电镀引线框架的可键合性研究被引量:1
《电镀与精饰》2024年第12期107-113,共7页张德良 朱林 郑浩帅 杨永学 黄伟 赵耀军 
超大规模集成电路用高精度引线框架研发及产业化(2019TSLH0216)。
本文采用技术验证与统计学检验方法,使用自主研发的一款电镀粗镍用电化学沉积液,制备了粗化预电镀引线框架产品,并对产品可键合性能的影响因素进行了研究。研究结果表明,通过优化粗镍用电化学沉积液中的分散剂含量以及金层、钯层、镍层...
关键词:电镀粗镍 电化学沉积液 引线框架 统计学检验 
集成电路中引线框架的质量影响分析被引量:1
《电子质量》2024年第10期96-100,共5页姚梦雨 李壮壮 
引线框架作为集成电路的重要组成部分,其质量直接影响着整个电路的性能和可靠性。对集成电路中引线框架的质量影响进行了分析。首先,介绍了引线框架的基本概念,包括定义、组成和分类等内容;然后,详细地探讨了引线框架的质量要求,包括机...
关键词:引线框架 集成电路 质量要求 质量提升 措施 
引线框架材料带坯表面蓝斑缺陷浅析
《有色金属加工》2024年第4期51-54,62,共5页万建 
利用金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)和能谱分析(EDS),针对Cu-Fe-P系引线框架带坯存在的表面蓝斑缺陷问题,研究了Cu-Fe-P系引线框架带坯表面蓝斑缺陷形成机理,并进行了试验验证。结果表明,蓝斑缺陷产生的主要原因是残留在凹坑内的酸液与...
关键词:引线框架 铜合金 表面处理 蓝斑 铁富集 
引线框架用CuCrSnZnSi铜合金组织与性能
《锻压技术》2024年第8期205-213,共9页刘晓彬 张延松 王若兰 冯宏伟 邓立勋 武峥 龚留奎 黄伟 
宁波市重点研发计划(2023Z096,2023Z092);宁波市科技创新2025重大专项(2019B10083)。
采用SEM、EBSD、XRD、TEM及力学、电学性能检测手段,研究了Cu-0.2Cr-0.252Sn-0.166Zn-0.014Si合金的微观组织结构与强化机制。结果表明,铸态Cu-0.2Cr-0.252Sn-0.166Zn-0.014Si合金经热轧+水冷、冷轧、时效、冷轧、退火处理后的抗拉强度...
关键词:CuCrSnZnSi铜合金 抗拉强度 导电率 微观组织 强化机制 
新恒汇IPO正有序推进 创业板即将迎来淄博链主
《股市动态分析》2024年第16期48-49,共2页李兴然 
近期,新恒汇电子股份有限公司(简称“新恒汇”)对外更新了财务数据以及二轮审核问询回复等内容。招股书显示,新恒汇拟冲击创业板,公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业,尤其是在柔性引线框架...
关键词:电子信息产业 创业板 集成电路企业 招股书 财务数据 链主 封装测试 引线框架 
淄博新恒汇:充分发挥企业家资源,以人招商,以商招商
《党员干部之友》2024年第7期37-37,共1页 
新恒汇电子股份有限公司(以下简称新恒汇)是一家民营企业,位于淄博市高新区。6月3日,林武书记和周乃翔省长带队来公司视察,充分肯定了新恒汇的发展成果,增添了民营企业发展的信心。新恒汇成立于2017年底,主营产品是集成电路封装引线框架。
关键词:民营企业 集成电路封装 引线框架 企业家资源 招商 高新区 主营产品 林武 
铜基镀银引线框架抗化学腐蚀工艺过程影响研究被引量:1
《中国集成电路》2024年第7期70-75,共6页付永朝 任晨 左元亮 
铜基镀银引线框架作为半导体封装的主要材料之一,其铜面和镀银区易受空气影响造成化学腐蚀,随着时间的变长,此种化学腐蚀程度会不断增加。由于化学腐蚀过度会造成引线框架表面的可焊性降低,最终造成焊线脱落和封装后分层问题,故铜面和...
关键词:引线框架表面 化学腐蚀 镀银方式 铜保护剂 
太钢新品精带钢供货高端电子“芯脏”
《太钢科技》2024年第2期37-37,共1页
近日,太钢开发的4J42K精密合金带钢完成数十吨小批量连续生产,产品质量达到客户要求,接近进口同类产品水平,实现了向引线框架龙头企业的批量供货。半导体引线框架作为集成电路的芯片载体,是电子信息产业中重要的基础材料。随着人工智能...
关键词:电子信息产业 人工智能技术 精密合金 引线框架 进口同类产品 批量供货 产品质量 集成电路 
集成电路引线框架用铜合金研究现状被引量:1
《铜业工程》2024年第3期131-144,共14页姜雁斌 黄承智 李周 刘新华 娄花芬 肖柱 刘峰 莫永达 张嘉凝 
国家重点研发计划项目(2021YFB3803103);国家自然科学基金项目(U2202255,51925401);湖南省科技创新领军人才项目(2023RC1019)资助。
中国电子信息产业发展迅速,集成电路已成为国民经济建设的重要基础产业之一。本文综述了集成电路引线框架用铜合金的发展现状,梳理了引线框架用Cu-Fe-P, Cu-Cr-Zr, Cu-Ni-Si等合金体系的特性及多元微合金化对铜合金组织和性能的影响,阐...
关键词:集成电路 引线框架 铜合金 制备技术 发展趋势 
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