印刷性

作品数:298被引量:216H指数:6
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相关领域:轻工技术与工程化学工程更多>>
相关作者:魏先福黄蓓青顾灵雅左晓燕刘江浩更多>>
相关机构:JSR株式会社北京印刷学院富士胶片株式会社天津科技大学更多>>
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相关基金:现代焊接生产技术国家重点实验室开放课题研究基金国家高技术研究发展计划上海市科学技术委员会科研基金北京市自然科学基金更多>>
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低银SnAgCu系无铅焊膏的板级工艺适应性研究被引量:5
《电子元件与材料》2012年第1期55-58,共4页张寒 雷永平 林健 杨金丽 
现代焊接生产技术国家重点实验室开放课题研究基金资助项目(No.09010);北京市自然科学基金和重点项目基金资助项目(No.3102002)
新开发了G-SAC105和G-SAC0307两种低银无铅焊膏,对其进行了板级封装的工艺适应性研究。结果表明,在(25±5)℃和120℃环境下,两种焊膏塌落度均为0.15 mm,在150℃环境下放置时,塌落度均为0.20 mm,都具有较好的抗热塌陷性,银含量的降低并...
关键词:低银无铅焊膏 工艺适应性 印刷性 
焊膏的印刷适性研究
《丝网印刷》2009年第9期17-20,共4页朱桂兵 
介绍了焊膏的成分、流变特性、黏度、合金粉末的尺寸与均匀性等,分析了模板与印刷工艺因素对焊膏印刷适性的影响,并提出印刷适性的检测方法和工艺改善方法。
关键词:焊膏 印刷性 检测 印刷质量 
用Matlab分析纸张的结构对印刷适性的影响被引量:1
《湖南造纸》2008年第1期33-34,共2页杨婷婷 陈小虹 
本文选用了常用的新闻纸为样品,着重研究了纸张结构性能如平滑度、紧度、白度、光泽度和吸墨性对印刷品阶调和色彩再现的影响。实验结果表明,紧度与主密度、叠印率、网点增大、色强度等显著相关;平滑度与色偏、灰度等显著相关;白度和色...
关键词:印刷性能 纸张 结构 物理性能 
工艺参数对焊膏印刷性能的影响
《电子电路与贴装》2007年第4期30-37,共8页杨冀丰 钱乙余 史建卫 
1.
关键词:焊膏印刷 印刷性能 工艺参数 SMT工艺 关键工序 
确信电子推出全新ALPHA OM-350 SACX合金焊膏
《现代表面贴装资讯》2007年第3期72-72,共1页
确信电子(Cookson Electronics)研发组专门研发出带有SACX合金的全新ALPHA OM-350无铅焊膏,能够提供卓越的SMT印刷性能,满足要求高产量和最低缺陷产品返修率的电子装配厂商的需求。
关键词:ALPHA 电子装配 无铅焊膏 合金 印刷性能 缺陷产品 SMT 返修率 
全新ALPHAOM-338焊膏提供宽泛的工艺窗口
《半导体技术》2004年第5期119-119,共1页
关键词:ALPHAOM-338 焊膏 电子组装材料 抗空洞性能 印刷性能 
DEK以Eform网板、Galaxy机器拓展未来
《现代表面贴装资讯》2004年第2期15-16,共2页
世界领先的高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司再次在网板技术领域取得突破,通过其制造过程,结合专有的精密网孔高度控制方法,将电铸网板技术提升至新的水平。
关键词:DEK公司 网板技术 Eform网板 印刷性能 WAHT技术 
如何实现高质量的焊膏印刷
《世界电子元器件》2004年第2期83-84,共2页鲜飞 
焊膏印刷是SMT生产中的关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了提高焊膏印刷质量的一般要求。
关键词:焊膏印刷 SMT生产 质量 印刷性能 助焊剂 工作寿命 储存期限 
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