圆片级封装

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南通富士通受益于日本震后技术转移
《半导体信息》2011年第5期44-44,共1页吴琪乐 
日本企业不太愿意向中国转移先进技术,即使经过3.12地震的打击。不过,也许南通富士通是一个例外,因为它在地震后从卡西欧获得了先进的圆片级封装(WLP)的重要技术一铜铸凸点封装技术。
关键词：技术转移 卡西欧 圆片级封装 凸点 铜铸 模拟芯片 富士通微电子 生产基地 智能电源 无源器件 
采用90nm CMOS工艺的低功耗VCO
《半导体信息》2006年第3期21-22,共2页陈裕权 
关键词：VCO 压控振荡器 相噪 频偏 圆片级封装 电感器 
用于圆片级封装的新技术
《半导体信息》2004年第6期29-29,共1页江兴 
据有关报道,IMEC公司现已开发出用于圆片级封装的新技术。这种新技术通过在已制作有图形的圆片上应用感应膜,使Q因数达到了30。另外,与Gu布线、AV布线等的后端工艺相适应,对下层布线在性能上据说是没有什么影响。现行的片上因数虽然已...
关键词：圆片级封装 图形的 后端 
一种RF—MEMS微开关的圆片级封装
《半导体信息》2003年第6期39-40,共2页江兴 
利用现有的CMOS工艺加工线,可以采用MEMS(微电子机械加工)技术,如利用铝悬桥微动作改变电容值控制射频传送的工作,来制作RF(射频)微开关器件。这种在晶圆片上制作的微开关含有可动的、易损的部分,需要考虑特殊的封装方法进行保护。比如...
关键词：圆片级封装 MEMS RF 划片 微动作 封装方法 机械加工 电容值 光胶 吸潮 
封装和可靠性
《半导体信息》2003年第5期60-62,共3页
00614 High Frequence Parasitic Effects for On-Wafer Packaging of RF MEMS Switches/ A. Margomenos and L. P. B. Katehi (University of Michigan,USA)//2003 IEEE MTT-s Digest. —1931 介绍了RF MEMS开关的圆片级封装设计。
关键词：圆片级封装 MICHIGAN 可靠性研究 DIGEST Wafer Packaging 多芯片组件 粘片 寄生谐振 晶圆级封装 
MEMS器件市场探讨
《半导体信息》2003年第1期14-14,共1页孙再吉 
美国 Semiconductor Interna—tional 的 Eric Bogatin 撰文对 MEMS 器件,尤其是 RF MEMS 开关的市场进行了预测。著者认为 MEMS 技术虽然可以说尚处于开发初始阶段,但匆容置疑的是它具有着巨大的发展潜力。据 In-Stat Group 预测和统计...
关键词：发展潜力 MESFET 移相器 圆片级封装 通信设备 三端 雷达系统 生产关键 
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