真空封装

作品数：95被引量：223H指数：8
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MEMS器件真空封装工艺研究被引量：1
《电子工业专用设备》2010年第10期5-7,25,共4页杨凯骏 王学军 井文丽 张建宏 王宁 
MEMS器件的真空封装是整个工艺过程中的难点,封装的质量决定着整个器件的质量和使用寿命。现有的封装工艺,封装后器件内部真空度不能有效保持,是需要在真空下工作的器件的瓶颈。随着吸气剂的广泛使用,使MEMS器件的真空度保持能力大大提...
关键词：MEMS器件 真空封装 吸气剂 品质因数 
基于熔焊的MEMS真空封装被引量：1
《电子工业专用设备》2006年第10期49-52,共4页林栋 甘志银 汪学方 王成刚 张鸿海 刘胜 
国家863高技术发展资助项目(2005AA404260)
利用传统的电阻焊技术实现了MEMS真空封装,制定了基于熔焊的工艺路线,进行了成品率实验,研究了影响真空封装器件内部真空度的各种因素,并对真空封装器件封装强度进行了检测。
关键词：真空封装 MEMS 熔焊 
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