植球

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特殊BGA的植球工艺研究及应用
《现代表面贴装资讯》2012年第6期54-56,共3页余春雨 蒋庆磊 刘刚 
本文介绍了一种针对特殊BGA的植球工艺流程，然后对锡球共面性和焊点剪切性能进行测定，并与采用传统植球工艺的BGA锡球共面性和焊点剪切性能进行对比。试验结果表明：通过这种方法所得锡球的共面程度更高，锡球焊接试验合格率100％，...
关键词：BGA 植球 共面性 可靠性 
关注BGA器件重新植球的可靠性问题
《现代表面贴装资讯》2010年第1期21-24,共4页胡志勇 
作为新一代面阵列封装器件，BGA封装器件其固有的特点是用焊料合金取代了易损的引脚，从而可以确保具有良好的机械、电气，以及具有良好热耗散的互连，同时也是一项可以实现高密度纽装的方式。在实际应用过程中可能会遇到对BGA器件进行...
关键词：球栅阵列(BCA) 重新植球(Reballing) 电子组装(Electronic Packaging) 可靠性(Reliability) 
新型植球锡膏BP-3106铟泰公司
《现代表面贴装资讯》2005年第6期90-90,共1页
新型植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMTPP刷板。此植球锡膏应用于现有的设备，可通过增加拼版数目和提高印刷速度未提高产能，而不用购购买额外的BGA植球漏斗等昂贵的设备。BP-3...
关键词：植球 锡膏 公司 绝缘电阻测试 印刷速度 BGA 铟 设备 空洞率 应用 
铟泰公司新型植球锡膏BP-3106
《现代表面贴装资讯》2005年第4期72-72,共1页
铟泰公司的新植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMT印刷机。
关键词：植球 锡膏 公司 铟 印刷机 SMT 
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