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环氧玻璃布面玻纤纸芯覆铜板工艺浅析
《印制电路信息》2002年第7期21-22,共2页刘军 
该文简述CEM-3覆铜板的工艺路线和工艺要点。
关键词：CEM-3 覆铜板 工艺 
印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布面·玻纤纸芯·环氧树脂JPCA-ES-03
《印制电路信息》2000年第8期29-32,共4页辜信实 
1 适用范围按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt％的覆铜板,定为无卤型覆铜板。本标准适用于印制线路板用玻纤布面、玻纤纸芯、环氧树脂、无卤型覆铜板(以下简称覆铜板)。备注1 本标准引用...
关键词：印刷线路板 无卤型 覆铜板 玻纤布面 环氧树脂 
PCB用覆铜箔环氧玻纤纸芯、玻璃布面复合基材层压板的技术要求
《印制电路信息》1999年第5期22-23,共2页高艳茹 龚莹 
关键词：层压板 供需双方协商 最大尺寸 试验方法 厚板 最大直径 正方形 规定 覆铜箔 凹坑 
印制电路板用覆铜箔环氧纸芯玻璃布面复合基材层压板规范JIS C 6488-94
《印制电路信息》1998年第7期33-34,共2页高艳茹 龚莹 
1 适用范围 本规范适用于印制线路板用覆铜箔环氧纸芯玻璃布面复合基材层压板(以下简称覆箔板)2 引用标准、对应的国际标准2.1 本标准引用标准如下 JISC 5603 印制电路术语 JISC 6480
关键词：印制电路板 层压板 覆铜箔 复合基材 玻璃布 供需双方协商 覆箔板 单面板 印制线路板 厚板 
印制电路板用覆铜箔环氧玻纤纸芯玻璃布面复合基材层压板规范JIS C 6489-94
《印制电路信息》1998年第7期35-36,共2页高艳茹 龚莹 
1 适用范围 本规范适用于覆铜箔环氧玻纤纸芯玻璃布面复合基材层压板(以下简称覆箔板)2 引用标准、对应的国际标准2.1 本标准引用标准如下: JISC 5603 印制电路术语 JISC 6480 印制电路板用覆铜箔层压板通则 JISC 6481
关键词：印制电路板 层压板 覆铜箔 复合基材 供需双方协商 玻璃布 覆箔板 试验方法 环氧 纸芯 
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