低温共烧

作品数：134被引量：286H指数：8
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低温共烧低介电常数微波介质陶瓷的研究进展被引量：3
《材料导报》2023年第20期24-39,共16页陈国华 黄冰虹 
国家自然科学基金(61865003)。
随着全球移动数据量的爆炸式增加和全球卫星定位系统(GPS)等其他无线通讯定位手段的飞速发展,微波介质陶瓷作为一种至关重要的介质材料,可以承担多种高频信号和微波信号,正朝着高频化和信号的高频可调性方向发展。当今大数据时代,电子...
关键词：5G/6G通讯 微波介质材料 低温共烧陶瓷技术 低介电常数 
Li_2ZnTi_3O_8基微波介质陶瓷的研究进展被引量：1
《材料导报》2016年第9期127-131,共5页章国涛 郑勇 杨晓丽 李凯旋 李一 
国家自然科学基金(51174118);江苏高校优势学科建设工程资助项目
Li_2ZnTi_3O_8陶瓷是一种固有烧结温度低的新型微波介质陶瓷,具有较高的品质因数和近零的谐振频率温度系数。主要论述了近年来Li_2ZnTi_3O_8陶瓷制备方法、离子置换改性、氧化物掺杂改性以及低温共烧等方面的研究进展,指出了目前Li_2ZnT...
关键词：Li2ZnTi3O8微波介质陶瓷 制备方法 离子置换 氧化物掺杂 低温共烧 
低温共烧NiCuZn系流延带制备及其性能研究被引量：3
《材料导报》2013年第12期5-7,14,共4页余捷 周洪庆 赵建新 沈伟 徐志明 
江苏省科技支撑资助项目(BE2009168);大功率LED封装用高导热LTCC关键材料研究资助项目(BE2010194)
研究了NiCuZn系LTCF流延生磁带多种分散剂(蓖麻油、磷酸二丁酯、三乙醇胺)、固含量对流延浆料粘度以及生磁带微观结构的影响。结果表明,以蓖麻油为分散剂,当分散剂含量为2%、浆料固含量为62%时,制备的浆料分散性、流动性良好。885℃烧...
关键词：LTCF NICUZN 流延 分散剂 固含量 
低温烧结NiCuZn铁氧体的微结构和磁性能研究
《材料导报》2013年第6期5-7,共3页李强 李元勋 李颉 郁国良 左林 王雨 
国家自然科学青年基金(61001025);电子薄膜与集成器件国家重点实验室开放基金(KFJJ201102);中央高校基本科研业务费(ZYGX2011X006)
采用固相法制备了Ni0.2Cu0.2Zn0.6Fe2O4铁氧体,在850℃进行预烧结,通过添加不同量的Bi2O3-HBO3-ZnO(BBZ)助熔剂,在不同温度烧结成型。研究了烧结温度和BBZ添加量对NiCuZn铁氧体材料微观结构和磁性能的影响。通过XRD、SEM、VSM和磁谱分析...
关键词：NICUZN铁氧体 低温共烧 BBZ助熔剂 
微波介质陶瓷低温共烧技术的研究进展被引量：7
《材料导报》2012年第23期146-149,154,共5页吕学鹏 郑勇 周斌 程鹏 
国家自然科学基金(51174118)
介绍了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点及低温共烧技术对微波介质陶瓷的性能要求。总结了微波介质陶瓷实现低温共烧的主要方法,详细综述了典型微波介质陶瓷低温共烧技术的研究进展,指出了其目前存在的问题,并针对微波介质陶瓷低温共烧技...
关键词：微波介质陶瓷 低温共烧 微波介电性能 烧结助剂 
微波介质陶瓷材料的低温烧结被引量：2
《材料导报》2010年第9期24-27,共4页曾群 霍良 周永恒 
华南师范大学学术骨干与团队培养基金(G21028);"211"三期建设基金(S13240)
低温共烧陶瓷材料是目前微波介质材料发展的主流。综述了低温共烧陶瓷材料的性能要求和4种降低材料烧结温度的方法,并探讨了各种低温烧结途径的优点和不足,同时指出了目前低温共烧陶瓷材料研究中需解决的主要问题以及今后主要的发展方向。
关键词：微波介质陶瓷 低温共烧 固有烧结温度 
低温共烧基板材料研究进展被引量：16
《材料导报》2006年第10期12-16,共5页杨娟 堵永国 张为军 周文渊 
国家高科技研究发展计划(863计划)资助课题(2004AA32G090)
LTCC是现代微电子封装中的重要组成部分,因性能优良而广泛应用于高速、高频系统。LTCC基板材料的性能决定封装的质量,材料的研究在LTCC的进展中发挥了重要作用。LTCC基板材料可分为两大类:玻璃/陶瓷和微晶玻璃。概述了各类基板材料的组...
关键词：LTCC 基板 微晶玻璃 玻璃/陶瓷 
硼硅玻璃—SiO2系统的介电性能研究被引量：1
《材料导报》2000年第Z10期202-203,共2页林旭平 张宝清 
对硼硅玻璃－ＳｉＯ２系统的介电性能进行了研究，通过调整配比，得出４０ｗｔ％硼硅玻璃－６０ｗｔ％ＳｉＯ２的玻璃陶瓷在８５０℃烧结样品的介电常数εｒ为４．８０。并研究了不同频率下硼硅玻璃－ＳｉＯ２玻璃陶瓷的介电性能。
关键词：玻璃陶瓷 介电常数 低温共烧 氧化硅 硼硅玻璃 
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