低温共烧

作品数：134被引量：287H指数：8
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低温共烧低介电常数微波介质陶瓷的研究进展被引量：3
《材料导报》2023年第20期24-39,共16页陈国华 黄冰虹 
国家自然科学基金(61865003)。
随着全球移动数据量的爆炸式增加和全球卫星定位系统(GPS)等其他无线通讯定位手段的飞速发展,微波介质陶瓷作为一种至关重要的介质材料,可以承担多种高频信号和微波信号,正朝着高频化和信号的高频可调性方向发展。当今大数据时代,电子...
关键词：5G/6G通讯 微波介质材料 低温共烧陶瓷技术 低介电常数 
低介电常数磷酸盐微波介质陶瓷的研究进展被引量：1
《硅酸盐通报》2023年第3期1025-1036,共12页温红娟 施思嘉 吴修胜 金正权 李栋才 曹菊芳 
安徽省高校协同创新项目(GXXT-2022-010);科技部重点研发项目课题(2019YFE03070001)。
随着电子通信行业的迅速发展,微波介质陶瓷近年来成为关注的热点。磷酸盐微波介质陶瓷通常具有烧结温度低、介电常数较低、粉体材料容易制备,以及与银不发生显著反应等特点,故可作为低温共烧陶瓷。本文概述了正磷酸盐(PO_(4))和焦磷酸盐...
关键词：微波介质陶瓷 低介电常数 低温共烧 正磷酸盐 焦磷酸盐 PO_(4)陶瓷掺杂与复合 
La_(0.5)Na_(0.5)WO_4-La_(0.5)Na_(0.5)TiO_3复相陶瓷低温烧结与微波介电性能研究
《陶瓷学报》2018年第6期765-768,共4页范跃农 王振 陶磊 卞建江 
研究了(1-x)La_(0.5)Na_(0.5)WO_4-xLa_(0.5)Na_(0.5)TiO_3复合陶瓷的烧结及微波介电性能。该复合陶瓷可在900-1050℃下烧结,介电常数随x增大有明显提高,品质因素稍有降低,谐振频率温度系数由负向正变化。950℃烧结的x=0.2的样品的微波...
关键词：低温共烧 复相陶瓷 微波介电性能 
低温共烧Na_2O-B_2O_3-SiO_2玻璃/Al_2O_3复合材料烧结工艺的研究被引量：2
《电子元件与材料》2016年第1期23-25,共3页张培忠 胡一晨 王淳 张明 
采用烧结法制备了低温共烧Na_2O-B_2O_3-SiO_2玻璃/Al_2O_3复合材料。研究了玻璃粉末的粒度、玻璃与Al_2O_3质量比,成型压力和热处理制度对复合材料烧结性能和电学性能的影响。结果表明,玻璃粉末中位径为1.233μm、玻璃/Al_2O_3质量比为...
关键词：钠硼硅玻璃 氧化铝 低温共烧陶瓷 烧结性能 介电性能 显气孔率 
可低温烧结的微波介电陶瓷Bi_2Fe_2Mo_3O_(15)及其制备方法
《中国钼业》2015年第6期45-45,共1页
本发明公开了一种可低温烧结的微波介电陶瓷Bi2Fe2Mo3O15及其制备方法。可低温烧结的微波介电陶瓷的组成为Bi2Fe2Mo3O15。
关键词：介电陶瓷 低温烧结 Bi2Fe2Mo3O 申请日 专利申请 预烧 压制成型 低温共烧 品质因数 
Bi_2O_3/Li_2O助熔剂BST介电陶瓷的低温烧结研究被引量：1
《中国陶瓷》2015年第8期16-18,共3页曹静 龙禹 冷森林 石维 
贵州省大学生创新创业训练计划项目[201310665001和201310665002];贵州省重点实验项目[黔财教2011(232)]
采用固相反应制备了低温烧结(Ba0.71Sr0.29)TiO3-x Bi2O3/Li2O(x=0.02、x=0.03、x=0.05)陶瓷,差热分析结果表明助熔剂Bi2O3/Li2O可降低(Ba0.71Sr0.29)TiO3陶瓷的烧结温度至820℃并获得相对密度为97%的BST陶瓷。X射线衍射发现制备过程有...
关键词：多层陶瓷电容器 (Ba Sr)TiO3 介电性能 低温共烧 
微波介质陶瓷低温共烧技术的研究进展被引量：7
《材料导报》2012年第23期146-149,154,共5页吕学鹏 郑勇 周斌 程鹏 
国家自然科学基金(51174118)
介绍了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点及低温共烧技术对微波介质陶瓷的性能要求。总结了微波介质陶瓷实现低温共烧的主要方法,详细综述了典型微波介质陶瓷低温共烧技术的研究进展,指出了其目前存在的问题,并针对微波介质陶瓷低温共烧技...
关键词：微波介质陶瓷 低温共烧 微波介电性能 烧结助剂 
低温共烧微波介质陶瓷材料研究进展被引量：17
《电子元件与材料》2009年第3期75-78,共4页梁军 梁飞 吕文中 
教育部新世纪优秀人才支持计划资助项目(No.NCET-07-0329)
在介绍低温共烧陶瓷(LTCC)技术的基础上,阐述了LTCC微波介质陶瓷材料的特点及应用背景。综述了BaTi4O9、Ca[(Li1/3Nb2/3)1-xTix]O3-δ、ZnNb2O6、ZnTiO3及Li2O-Nb2O5-TiO2等常用的LTCC微波介质陶瓷材料体系。指出了目前研究中存在的问题...
关键词：无机非金属材料 微波介质陶瓷 综述 低温共烧陶瓷 介电性能 
低温共烧微波介质陶瓷的研究被引量：3
《中国陶瓷》2009年第2期3-6,共4页晏伯武 
863计划项目;编号:2004AA32G090
随着现代信息产业的飞速发展,对电子线路的微型化、轻量化、集成化和高频化提出了更高的要求。本文研究了低温共烧微波介质陶瓷的发展、意义、工艺及其三大体系,并重点探讨了软铋矿(Bi12MO20-δ)的低温共烧特性。探讨了微波介质陶瓷低...
关键词：低温共烧陶瓷 微波介质陶瓷 介电常数 介电损耗 
低温共烧(LTCC)BaO-Nd_2O_3-TiO_2陶瓷研究被引量：2
《稀有金属材料与工程》2008年第A01期355-358,共4页刘俊峰 吴顺华 王爽 陈志兵 王小勇 
天津市自然科学基金资助项目(06YFJMJC01000)
研究了BNT(BaO-Nd_2O_3-TiO_2)陶瓷中添加BZB(B_2O_3-ZnO-Bi_2O_3)玻璃后对烧结温度以及介电性能的影响。经过测试玻璃—陶瓷混合体的微波介质性能,发现该玻璃能将烧结温度降低到900℃或者更低。这是由于低软化点的BZB玻璃和高熔点的BN...
关键词：低温共烧陶瓷 BaO-Nd2O3-TiO2系统陶瓷 介电性能 
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