吴顺华

作品数:52被引量:103H指数:5
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发文主题:介电性能陶瓷TIO烧结温度高介电常数更多>>
发文领域:化学工程电气工程一般工业技术电子电信更多>>
发文期刊:《高技术通讯》《功能材料》《无机材料学报》《Journal of Semiconductors》更多>>
所获基金:国家高技术研究发展计划国家重点实验室开放基金天津市自然科学基金国家自然科学基金更多>>
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基于Hermite插值的视频图像分辨率匹配电路设计被引量:1
《计算机工程与应用》2012年第16期63-68,共6页李少卿 史再峰 姚素英 吴顺华 刘睿 
国家自然科学基金重点项目(No.61036004;No.60976030)
目前常用的图像分辨率匹配算法,存在着缩放效果模糊或硬件消耗过大等问题。综合缩放效果和电路消耗考虑,提出了一种基于三次Hermite插值算法的图像分辨率匹配电路。以基于数字差分分析算法的模块控制插值源像素的选取,以Hermite算法为...
关键词:图像分辨率匹配 Hermite插值算法 数字差分分析算法 
低温烧结(Zn_(0.65)Mg_(0.35))TiO_3-CaTiO_3介电陶瓷的研究被引量:2
《硅酸盐通报》2011年第1期25-28,共4页王新 吴顺华 张永刚 黄刚 李世春 
本文对(Zn0.65Mg0.35)TiO3-CaTiO3(ZMT-CT)系统的微观结构和介电性能进行了研究。研究结果表明,通过添加一定量H3BO3-ZnO-BaCO3(BZB)玻璃能够促进晶粒生长,有效降低烧结温度。同时,调节(Zn0.65Mg0.35)TiO3和CaTiO3比例可以获得...
关键词:低温烧结 (Zn0.65Mg0.35)TiO3 CATIO3 LTCC 
低温烧结BaO-TiO_2-ZnO系陶瓷的研究被引量:2
《电子元件与材料》2010年第12期52-55,共4页黄刚 吴顺华 张宝林 李世春 王新 
将ZnO-H3BO3(ZB)玻璃作为烧结助剂添加到BaO-TiO2-ZnO系(BTZ)陶瓷中,以实现BTZ陶瓷的低温烧结。研究了ZB玻璃的加入及球磨时间对BTZ陶瓷的烧结性能和介电性能的影响。结果表明:ZB玻璃的加入,明显降低了BTZ陶瓷的烧结温度。添加质量分数6...
关键词:BaO-TiO2-ZnO LTCC 球磨时间 介电性能 
制备工艺对BNBT陶瓷介电性能的影响被引量:1
《硅酸盐通报》2010年第6期1247-1252,共6页李世春 吴顺华 
BNT(BaO-Nd2O3-TiO2)系统陶瓷是一种介电性能优良的陶瓷材料。在BNT中添加一定量的B i2O3,可以得到介电性能更优的BNBT(BaO-Nd2O3-B i2O3-TiO2)陶瓷。该文分别研究了球磨时间、烧结温度和保温时间对BNBT陶瓷介电性能的影响。结果表明:...
关键词:BNBT陶瓷 介电性能 球磨时间 烧结温度 保温时间 
低温共烧(LTCC)BaO-Nd_2O_3-TiO_2陶瓷研究被引量:2
《稀有金属材料与工程》2008年第A01期355-358,共4页刘俊峰 吴顺华 王爽 陈志兵 王小勇 
天津市自然科学基金资助项目(06YFJMJC01000)
研究了BNT(BaO-Nd_2O_3-TiO_2)陶瓷中添加BZB(B_2O_3-ZnO-Bi_2O_3)玻璃后对烧结温度以及介电性能的影响。经过测试玻璃—陶瓷混合体的微波介质性能,发现该玻璃能将烧结温度降低到900℃或者更低。这是由于低软化点的BZB玻璃和高熔点的BN...
关键词:低温共烧陶瓷 BaO-Nd2O3-TiO2系统陶瓷 介电性能 
预烧温度对BaTiO_3基X7R陶瓷相结构和介电性能的影响
《稀有金属材料与工程》2008年第A01期90-93,共4页陈力颖 吴顺华 王爽 王国庆 刘明媚 赵国捷 
采用传统电子陶瓷工艺制备了符合X7R指标的BaTiO_3陶瓷系统,研究了预烧过程对该系统结构和介电性能的影响。XRD和SEM分析表明,对BaTiO_3粉料的预烧增大了晶粒尺寸并增加了c/a比,预烧过程通过增加c/a比提高了铁电性,极大地提升了介电常数...
关键词:BATIO3 介电性能 X7R 预烧温度 
纳米添加剂改性钛酸钡系统介电性能被引量:3
《稀有金属材料与工程》2008年第A01期531-534,共4页王爽 吴顺华 陈力颖 李艺峰 
天津市自然科学基金资助项目(06YFJMJC01000)
采用溶胶-凝胶法制备BaTiO_3纳米粉料,研究了热处理温度对纳米粉料尺寸的影响,在800℃热处理可获得粒径约60 nm粉料。BaTiO_3纳米粉料具有颗粒表面积大,反应活性高等特点,以此作为添加剂研究纳米粉料对BaTiO_3陶瓷微观结构和介电常数的...
关键词:溶胶-凝胶法 BATIO3 纳米BaTiO3添加剂 介电常数 
A Novel Impedance Matching Approach for Passive UHF RFID Transponder ICs被引量:2
《Journal of Semiconductors》2008年第3期516-520,共5页陈力颖 毛陆虹 吴顺华 郑轩 
国家高技术研究发展计划资助项目(批准号:2006AA04A109)
This paper presents a novel impedance matching approach for passive UHF RFID transponder ICs,which are compatible with the ISO/IEC 18000-6B standard and operate in the 915MHz ISM band. The passive UHF RFID transponder...
关键词:impedance matching RFID passive transponder backscatter circuit 
低功耗无源超高频射频识别应答器芯片的射频电路设计与实现
《高技术通讯》2007年第11期1157-1162,共6页陈力颖 毛陆虹 吴顺华 郑轩 李彦明 
国家863计划(2006AA04A109)资助项目.
提出了一种符合ISO/IEC18000-6B标准的高性能低功耗无源超高频(UHF)射频识别(RFID)应答器芯片的射频电路。该射频电路除天线外无外接元器件,通过肖特基二极管整流器从射频电磁场接收能量。其构成包括本地振荡器、时钟产生电路、复...
关键词:无源 超高频(UHF)射频识别(RFID)应答器 射频识别(RFID) 低功耗 射频电路 
A Novel Verification Development Platform for Passive UHF RFID Tag被引量:1
《Journal of Semiconductors》2007年第11期1696-1700,共5页陈力颖 侯春萍 毛陆虹 吴顺华 徐振梅 王振兴 
国家高技术研究发展计划资助项目(批准号:2006AA04A109)~~
This paper introduces a novel verification development platform for the passive UHF RFID tag,which is compatible with the ISO/IEC 18000-6B standard,operating in the 915MHz ISM band. This platform efficiently reduces t...
关键词:verification development platform passive UHF RFID TAG FPGA 
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