陶瓷基片

作品数：159被引量：295H指数：9
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SiC陶瓷基片的烧结工艺与SiC_p/Al复合材料的制备方法
《材料导报》2012年第5期36-39,共4页王志勇 彭超群 王日初 王小锋 李婷婷 刘兵 
国家民口配套科研项目(MKPT-03-182)
概述了电子封装基片材料的基本性能要求;讨论了SiC陶瓷基片常用的4种烧结工艺,即常压烧结、热压烧结、反应烧结和放电等离子烧结;介绍了SiCp/Al复合材料的制备方法,即搅拌铸造法、无压渗透法、喷射沉积法、粉末冶金法;据此进一步提出了...
关键词：SiC热导率 烧结工艺 SICP/AL复合材料 
氧化铝陶瓷基片的胶冻成型技术研究被引量：1
《材料导报》2011年第12期119-121,共3页张占新 王凤鸣 王汝政 
河北省科技厅项目(07215176);河北理工大学基金资助项目(Z200723)
以凝胶注模成型技术为基础,对胶冻成型技术进行了研究。研究发现坯体在保持一定湿度的条件下状似果冻和橡胶,可以很方便地进行随意加工,简化了工艺过程。对坯体烧成温度的确定、基片的体积密度与固相含量的关系、坯体和基片的显微结构...
关键词：氧化铝陶瓷基片 胶冻成型 烧成温度 
制备硅薄膜太阳能电池的先进技术与实验研究被引量：1
《材料导报》2010年第9期137-142,共6页曹瑜彬 邓赞红 董伟伟 陶汝华 方晓东 
介绍了Si薄膜太阳能电池的材料与结构,重点介绍了几种叠层薄膜太阳能电池,详细阐述了近年发展的用于制备低成本、高效率Si薄膜太阳能电池的技术与最新的实验研究成果,其中高温沉积法、低温沉积法、层转移法尤为重要,展望了Si薄膜太阳能...
关键词：Si薄膜太阳能电池 效率 叠层电池 陶瓷基片 外延层转移法 
电子封装用陶瓷基片材料的研究进展被引量：31
《材料导报》2008年第11期16-20,共5页张兆生 卢振亚 陈志武 
广东省科技攻关项目(2006A11003001)
简要介绍了电子封装发展情况及其对基片材料的性能要求,分析了陶瓷基片作为封装材料性能上的优点,概述了几种常用陶瓷基片材料的优缺点及其应用:Al2O3作为传统的陶瓷基片材料,优点是成熟的工艺和低廉的价格,但热导率不高;BeO、BN、SiC...
关键词：电子封装 陶瓷基片 共烧 流延 
氧化铝陶瓷基片水基凝胶法低成本制备技术被引量：2
《材料导报》2001年第2期42-42,共1页陈大明 
氧化铝陶瓷基片是电子信息产业广泛应用的基础材料,目前国内90％以上靠进口解决。其生产的关键技术是高质量坯片的成形,国内外工业生产均采用有机料浆流延法制备,普遍存在设备投资大、原材料成本高、环境污染大的问题。“95”期间在“86...
关键词：氧化铝陶瓷基片 制备技术 水基凝胶法 电子工业陶瓷 
氧化铝陶瓷基片水基凝胶法低成本制备技术被引量：11
《材料导报》2000年第6期14-15,共2页陈大明 
八三六项目课题编号:715-006-0150
研究成功了氧化铝陶瓷基片的水基凝胶法工业化生产技术,其使用权价值经评估为1727.69万元,以该技术为基础,组建成了淄博博航电子陶瓷有限责任公司,注册资金4350万元,现已正式投入生产。3年内将达到年产20万平方米陶瓷基片的生产能力。...
关键词：氧化铝 陶瓷基片 水基凝胶法 微组装 封装材料 
微电子技术用金属化高导热率陶瓷基片的发展概况
《材料导报》1992年第5期30-34,共5页刘先曙 
微电子装置的不断小型化和电能消耗的增加,使散热问题复杂化,为解决这一问题,微电子工业开发了导热率高的陶瓷基片、散热片和陶瓷热分离器。但要使这些新的陶瓷在金属化时不降低导热率不是一个轻易就能克服的难题,为寻找最佳的金属化工...
关键词：微电子技术 金属化作用 导热 
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