电镀参数

作品数：25被引量：32H指数：3
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LightGBM和概率统计融合算法在PCB电镀工艺的应用与研究
《印制电路信息》2024年第S02期71-76,共6页吴伟辉 池飞 段绍华 张华勇 涂紫珊 
2023年度江西省人才团队计划——赣鄱俊才支持计划-主要学科学术和技术带头人培养项目—青年人才(技术类)(项目编号:20232BCJ23061)的资助
在PCB生产过程中,VCP电镀参数的设定与选择决定着产品品质良率、效率高低、成本大小。当前,主要通过DOE建立工程设计规范或数学模型方式输出电镀参数值,其生产的电镀厚度与产品要求值存在较大差异,电镀参数预测值与理论电镀参数值存在...
关键词：PCB电镀参数 相关分析 机器学习算法 概率统计算法 
数学模型用以提高印制电路板电镀参数准确性的研究被引量：1
《印制电路信息》2018年第A02期323-329,共7页翟青霞 彭卫红 许娟娟 
文章通过匹配Tobin模型等计量模型与最优控制模型．计算不同铜厚要求的印制电路板的电流密度和电镀时间最优水平，进而建立各批印制电路板订单的电流密度和电镀时间的数学模型。并将该模型嵌入公司ERP系统。以提高电镀工作效率。同时达...
关键词：数学模型 变量 电镀参数 最优的 
HDI电路板不同介质层厚径比电镀参数浅析
《印制电路信息》2016年第12期24-26,共3页夏炜 黄李海 陈世金 
主要浅析HDI电路板在填孔电镀中,针对不同介质层厚度,填孔电镀参数对微盲孔填充效果的影响,以及高厚径比HDI电路板采用填孔电镀与闪镀相结合的工艺,对其微盲孔填充效果与通孔孔壁铜厚的影响。
关键词：电镀 盲孔凹陷 通孔 
密集孔PCB板电镀参数探讨被引量：3
《印制电路信息》2014年第4期42-44,共3页韦国光 王根长 杨海波 姚国庆 
PCB电镀参数最终决定成品的铜厚,一般情况下,全板电镀成品的铜厚与药水深镀能力、产品尺寸、电镀设备效率息息相关。与此同时,产品孔密度分布同样对最终电镀完成铜厚有很大的影响,本文将从PCB孔密度分布的要素展开分析,从而阐述不同孔...
关键词：电镀参数 深镀能力 孔密度 电镀效率 
高厚径比HDI板电镀能力研究
《印制电路信息》2013年第S1期313-316,共4页班向东 
随着信息技术的不断发展,层数更多、板厚更厚、孔径更小、布线更密的PCB需求给PCB生产厂家提出的更高的要求。高纵横比与盲孔电镀是PCB电镀的两个不同的加工方向,而这两种要求并存的产品加工是电镀的难点,因此找到两者之间的平衡点至关...
关键词：高厚径比 盲孔 电镀参数 平衡点 
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